AMD产品事业群总：增辟IC设计服务获利蹊径

超微(AMD)今年将全力冲刺IC设计服务事业。笔电市场成长低迷，促使昔日PC处理器一、二哥加速跨足其他领域;继英特尔(Intel)积极延伸触角至晶圆代工后，超微亦加码投资嵌入式应用，并成立半客制化晶片事业部门，寄望以IC设计服务另辟获利蹊径，同时喊出2013年第四季将达成嵌入式与半客制化业务占季营收20%目标，从而减轻PC事业衰退的冲击。

超微全球资深副总裁暨产品事业群总经理LisaSu表示，未来电脑运算产业的创新将来自深厚的软硬体知识，以及系统层级设计的全方位技术整合，需要丰富的处理器矽智财(IP)和系统单晶片(SoC)开发能力才可实现。看准此一趋势，超微近期已设立半客制化事业部，将以累积多年的中央处理器(CPU)、绘图处理器(GPU)、加速处理器(APU)和晶片连接介面技术，协助客户打造客制化及差异化的解决方案。

超微全球资深副总裁暨产品事业群总经理LisaSu指出，超微也积极拓展高阶电脑游戏市场，已与许多游戏业者合作，提供用户最佳化的软硬体操作体验。

事实上，超微已将拓展PC以外市场视为现阶段最重要的策略目标，将侧重于嵌入式和半客制化晶片事业发展，期在2013年第四季达到20%营收占比，逐步迈向多角化经营。该公司今年也将投注大量软硬体研发资源，并以完整IP组合、SoC架构设计技术，为客户快速量身订做嵌入式处理器及行动处理器，同时透过与客户合作生产晶片的模式，减轻投资负担。

目前超微半客制化晶片解决方案已取得索尼电脑娱乐(SCEI)青睐，打进PS4游戏机供应链。Su进一步透露，目前超微正积极开发新客户，预期今年下半年至明年初可望有更多新的合作计划陆续出炉。

另外，超微亦将以APU开发经验，结合异质运算架构(HSA)标准，设计更强效能、更低功耗的处理器。HSA诉求CPU、GPU甚至数位讯号处理器(DSP)协同运作，对晶片商、系统厂而言，不仅有相当难度的技术门槛，且须具备充足的IP才能实现。因此，超微希望发挥旗下庞大IP阵容的影响力，协助业界加速开发HSA产品，同时也能在竞争激烈的IC设计产业中，突显技术优势，以站稳市场。