中京电子拟2.8亿元投建印制电路板项目

中京电子(002579.SZ)7月4日晚公告称，为进一步优化公司产品结构，促进公司PCB产业升级，公司决定投资2.8亿元建设印制电路板(FPCB)产业项目。

该项目实现年生产印制电路板(FPCB)36万平米，产品结构定位以单、双面FPCB(即软板)为主，逐步发展到多层板，以连接器、电容屏、按键、摄像头、LCD模组用FPCB等为主要产品，主要应用在笔记本电脑、平板计算机、智能型手机及消费性电子等领域。

经分析测算，该项目经营期内实现销售收入37.41亿元，平均销售利润率26.52%，销售净利润率13.17%，实现利润总额5.80亿元，实现净利润4.93亿元，总投资收益率17.59%，销售利税率22.60%。项目投资回收期为5.13年。

中京电子称，2014年10月以后本项目将正式投产运营，预计自2016年及以后将实现达产经营，年实现销售收入约3.91亿元，实现盈利约5400万元，将为公司盈利能力改善、资产及股东权益增加、资产负债率降低产生较大积极影响。

中京电子4日报收4.70元，上涨1.51%。