日本5月份半导体BB值向上扬升至1.17 订单额突破千亿日圆

彭博社报导指出，日本半导体制造装置协会(Semiconductor Equipment Association of Japan;SEAJ)公布的一份初步统计数据显示，日本半导体设备产业2013年5月份订单出货比(BB值)由4月份的1.11，向上扬升至1.17。

这份数据显示，5月份的订单额为1,018.5亿日圆，较前一个月971亿日圆增长了4.9%，连续第7个月上扬;当月出货额则是为870.31亿日圆，较前一个月的874.7亿日圆萎缩了0.5%，连续第二个月下滑。

与2012年同期相较，2013年5月的订单额下滑5.8%，出货额则是萎缩26.9%。

BB值为1.17，意味着当月每销售100日圆的产品，就接获价值117日圆的新订单;BB值高于1显示半导体设备市况已呈现扩张，低于1则显示需求疲软。