盛美获两台背面清洗机订单

盛美半导体设备(上海)有限公司日前在 Semicon China上宣布了2013年第一季度一举获得两台单片背面清洗机订单，分别来自上海华虹 NEC 电子有限公司以及中科院微电子所。这两台背面清洗机的订单，反映了盛美在技术上不断推陈出新，填补了国内单片背面清洗机的空白。通过技术上的不断创新，提高了公司的核心竞争力。

该单片背面清洗机的晶圆夹具基于伯努利原理设计，同时植入了新的背面夹具设计(专利申请中)，不但可以通过一路氮气有效地保护正面，还可通过另一路氮气任意控制晶圆与夹具之间的距离，方便工艺控制及机械手拿取晶圆。

“这两台订单的成功获得，标志着盛美的单片清洗设备扩展到了背面清洗及刻蚀领域。”盛美半导体设备公司的创始人、首席执行官王晖博士说，“创造具有差异性的专利可以保护的技术，是盛美一贯追求的目标，我们将沿着这一方向扎扎实实向前迈进。”

该单片背面清洗机可装备盛美的 SAPS 兆声波技术，以获得更好的晶圆背面颗粒去除效果。SAPS:　Space alternative phase shift, 空间交变相位移兆声波技术，通过控制兆声波发生器与晶圆之间的间距，使兆声波能量均一地分布在晶圆表面。

盛美半导体单片背面清洗机主要应用于集成电路制造和先进封装晶圆背面清洗及湿法蚀刻工艺。该单片清洗机可采用的清洗药液有 DHF、DHF+HNO3、TMAH、 KOH 等集成电路领域常用药液，通过工艺配方的设定，可以获得满意的蚀刻均一性及颗粒去除效果，对于二氧化硅薄膜，片内均一性可达到2%。