当前位置:首页 > EDA > 电子设计自动化
[导读]外电报导,格罗方德(Globalfoundries)行销副总诺恩(MicahelNoonen)发出豪语,公司去年第四季营收首度超越联电,成为全球第二大晶圆代工厂。这是联电近30多年来,首度失去晶圆代工二哥宝座,台湾独霸全球晶圆代工领域

外电报导,格罗方德(Globalfoundries)行销副总诺恩(MicahelNoonen)发出豪语,公司去年第四季营收首度超越联电,成为全球第二大晶圆代工厂。这是联电近30多年来,首度失去晶圆代工二哥宝座,台湾独霸全球晶圆代工领域的地位面临挑战。

联电16日不愿对竞争对手状况置评。业界认为,台积电、联电联手称霸全球晶圆代工业多年,近年三星、格罗方德崛起,台湾晶圆双雄腹背受敌,格罗方德规模超越联电,让晶圆代工业版图大洗牌,台湾应更审慎因应「美韩夹击」带来的冲击。

格罗方德是超微2009年独立而出的晶圆代工厂,2010年收购当时为全球第三大的新加坡特许半导体。据了解,格罗方德去年第四季超越联电,主要受惠手持式装置相关订单挹注,加上有超微订单大举挹注,以及特许先前客户支援等三大因素。

格罗方德成立以来,一直以超越联电为最大目标,但因该公司未挂牌上市,未对外发布每季营收数字。外电报导,诺恩表示,格罗方德去年第四季营收首度超越联电,成为全球第二大晶圆代工厂。

联电去年第四季营收为244.3亿元(约8.1亿美元),业界估,格罗方德去年第四季营收约8.5亿至9亿美元(约新台币250亿至265亿元),两者相距不大,却是联电近30多年来,首度失去全球晶圆代工二哥宝座。

若以去年全年来看,市调机构ICInsight预估,格罗方德去年年营收约35.8亿美元(约新台币1,056亿元),仍低于联电的37.6亿美元(约新台币1,109亿元),并远逊于台积电的146亿美元(约新台币4,307亿元)。

业界指出,格罗方德前身是超微,拥有65、40、28奈米以下等先进制程优势,这一波行动运算市场起飞,格罗方德陆续取得高通、意法等大厂28奈米代工合约,挑战联电二哥地位来势汹汹。格罗方德28奈米制程德国Fab1已投产,纽约厂Fab8则进入装机,今年可如期量产。

本站声明: 本文章由作者或相关机构授权发布,目的在于传递更多信息,并不代表本站赞同其观点,本站亦不保证或承诺内容真实性等。需要转载请联系该专栏作者,如若文章内容侵犯您的权益,请及时联系本站删除。
换一批
延伸阅读

2024 年 4月22,中国 – 罗姆 (东京证交所股票代码: 6963) 与服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体 (STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码:STM) 宣布...

关键字: 碳化硅芯片 晶圆

全球知名半导体制造商ROHM Co., Ltd.(以下简称“罗姆”)和为各种电子设备提供半导体的全球著名半导体制造商意法半导体(以下简称“ST”)宣布,罗姆集团旗下的SiCrystal GmbH(以下简称“SiCryst...

关键字: SiC 晶圆 功率半导体

在这篇文章中,小编将对晶圆的相关内容和情况加以介绍以帮助大家增进对它的了解程度,和小编一起来阅读以下内容吧。

关键字: 晶圆 芯片

Apr. 04, 2024 ---- TrendForce集邦咨询针对403震后各半导体厂动态更新,由于本次地震大多晶圆代工厂都位属在震度四级的区域,加上台湾地区的半导体工厂多以高规格兴建,内部的减震措施都是世界顶尖水平...

关键字: 晶圆代工 内存

Apr. 03, 2024 ---- 4月3日7时58分在台湾花莲县海域(北纬23.81度,东经121.74度)发生7.3级地震,震源深度12千米。根据全球市场研究机构TrendForce集邦咨询于第一时间调查各厂受损及...

关键字: 存储器 晶圆代工

业内消息,上周研究机构Counterpoint 的报告显示,2023年第四季度台积电独占全球晶圆代工市场61%份额,位居主导地位;三星受益于智能手机补货和三星Galaxy S24系列的上市预购,保持第二名,市场份额14%...

关键字: 台积电 晶圆代工

在SEMICON CHINA 2024,Kulicke & Soffa Pte. Ltd. 作为行业领先的半导体封装和电子装配解决方案提供者,展示了先进点胶解决方案、多种先进封装解决方案、最新的垂直焊线晶圆级焊接工艺、还...

关键字: 智能制造 晶圆 数据中心

2024年慕尼黑上海光博会于3月20-22日举行,陕西光电子先导院科技有限公司携VCSEL单孔晶圆、VCSEL阵列晶圆、砷化镓(GaAs)IPD晶圆、氮化镓(GaN)HEMT晶圆4项成果亮相,展位上的各项产品吸引了众多参...

关键字: 砷化镓 晶圆 氮化镓

Mar. 12, 2024 ---- TrendForce集邦咨询研究显示,2023年第四季全球前十大晶圆代工业者营收季增7.9%,达304.9亿美元,主要受惠于智能手机零部件拉货动能延续,包含中低端Smartphone...

关键字: 晶圆代工 芯片 PMIC

在美国战略中,控制AI、夺回芯片霸权已经成为国策,英特尔成为国策的重要一环。

关键字: 英特尔 晶圆代工 AI 芯片
关闭
关闭