莱迪思发运了7千5百万片MachXO可编程逻辑器件

莱迪思半导体公司(NASDAQ: LSCC)今日宣布MachXO™ PLD(可编程逻辑器件)自量产起已经发运了超过7千5百万片。全球客户采用结合了易于使用、灵活性、系统集成和价格各方面创新优势的MachXO PLD，广泛应用于各种大批量、成本敏感的应用。

MachXO PLD系列独特的系统集成优势，不断推动其在各种需要通用I/O扩展、接口桥接和上电管理功能的低密度应用中的广泛应用。为客户提供“全功能PLD”， MachXO PLD系列提供了分布式和嵌入式存储器、内置PLL、高性能LVDS I/O、远程现场升级(TransFRTM技术)以及一种低功耗的睡眠模式，以单个器件提供所有这些功能。

莱迪思芯片和解决方案市场总监，Shakeel Peera说道：“MachXO PLD系列在系统和消费电子应用中获得广泛采用，这反映了我们的客户热衷于在他们的产品中使用低成本、低功耗、非易失性PLD，并且迅速地将自己的产品推向不断发展变化的市场。MachXO PLD器件的出货量已增加到超过2千5百万片每年，用于各种终端市场，包括消费电子、通信、计算、工业和医疗。”

构建于成功的莱迪思MachXO PLD结构的基础之上，现在莱迪思为新的设计推出了新一代MachXO2™ PLD系列。MachXO2 PLD系列提供了3倍的逻辑密度、10倍的嵌入式存储器、降低了100倍以上的静态功耗，所有这些大大降低了成本。此外，MachXO2 PLD还包括了一些常用功能的固化实现，如用户闪存(UFM)、I2C、SPI和定时器/计数器。

参考设计和易于使用的开发套件

为了缩短产品开发时间，提供了65个常用的参考设计和易于使用的MachXO迷你开发套件，适用于成本敏感的低密度应用的样机开发。除8位LatticeMico8TM微控制器和低功耗睡眠模式功能之外，使用开发套件中预载入的迷你片上系统(迷你SoC)设计，设计师们可以在几分钟内测试I2C、SPI和UART接口。设计师们可以使用免费下载的设计源代码，在不到一个小时的时间内重新构建这些演示设计。这将为他们之后的设计探索提供一个良好的出发点。

另外，MachXO控制开发套件使系统控制应用的设计人员能够快速进行典型的电路板控制功能的样机开发，如系统控制设计中使用的温度和电流监控、电源定序、故障记录、复位分配和风扇控制。