斯倍利亚展示低银和无银不含铅焊料之间铜腐蚀差异

近日，日本斯倍利亚(Nihon Superior)有限公司突出展示其独特SN100C无铅焊料在回流焊接工艺中抑制铜腐蚀的更出色效果。针对目前市场上供应的各种低银和无银不含铅焊料的索赔和反索赔日益增多，这引起了Nihon Superior的关注。

如下显微照片来自昆士兰大学进行的一项研究，该研究旨在对比不同无铅焊料配方的铜腐蚀特性。熔融铜/有机保焊剂测试板在容器温度达255°C之情况下，在微波设备中接触焊料五秒钟。用Sn-0.7Cu-0.05Ni焊接的电路板上面残留的铜材料厚度大约是添加0.3Ag和0.3Ag+0.1Bi后焊接Sn-0.7Cu时残留铜材料厚度的两倍。

Sn-0.7Cu-0.05Ni是日本斯倍利亚SN100C焊料的主成分，该焊料也添加Ge成分，作为抗氧化剂和助流剂。