SEMI预估2012年半导体设备支出440亿美元

国际半导体设备材料产业协会(SEMI)预估，半导体设备市场在2011年仍有12%成长，可达到443亿美元规模，是有史以来晶圆制程设备资本支出最高的一年，预计2012年将维持430亿~440亿美元规模，预计SEMICON Taiwan2011论坛中，台积电、意法半导体(ST Microelectronics)、日月光、京元电、美商应材、先进科材等业者，也都会发表对于产业前景和技术发展的看法。

SEMI研究资深经理曾瑞榆表示，2011年上半全球半导体设计出货金额达到240亿美元，其中台湾占24%，预计台湾在2011年全球设备资本支出可超过100亿美元，2012年也可维持超过100亿美元的水准，持续蝉联全球最大的设备市场。

美商应用材料(Applied Materials)企业副总余定陆表示，也将于SEMICON Taiwan2011的CEO高峰论坛中发表演讲，主题在于设备业者如何支援半导体制程，继续随着摩尔定律的速度创新发展。

余定陆表示，半导体景气总有起伏，就像白天与黑夜，有时白天时间较多，有时黑夜较漫长，但重点是不论景气好坏，科技的创新是不能停止脚步的，半导体产业中物理极限可以挑战，但经济能力上是否则能负担是另?@大问题，因此身为半导体设备供应商，需要和客户紧密配合，共同研发出客户负担的起也适用的机器设备。

台积电董事长张忠谋日前才表示，受惠智慧型手机?酊O电脑及电子书应用，将驱动未来半导体产业进入「黄金10年」的机会。

余定陆认为，非常认同半导体产业黄金10年的看法，现在处于半导体产业的转折点，只是过弯时是要加速超越?还是出现打滑状况?半导体设备商就很像是赛车供应者，要协助客户(赛车手)加速超越转折点。

再者，余定陆进一步认为，现在行动运算(MobileComputing)装置对于省电、效能、成本的要求相当高，不但是半导体业者的挑战，也是设备业者需要面对的课题，设备业者需要提出全面性的整合解决方案，在单一平台上执行多样化制程，才能协助晶圆厂降低技术风险。

再者，台积电研发副总林本坚也提到，目前光微影制程已突破至可在每个关键层上进行双重曝光(doublepatterning)或是多重曝光(multiplepatterning)，但极紫外光微影制程(EUV)和多电子光束无光罩微影技术(multiple-e-beammasklesslithography;MEB)都还无法量产，公司在这几种技术上都会平行发展，以维持摩尔定律的步调，如果EUV和MEB技术可在2012~2013年完成，预计可在1~2年内试产。