• Anomali与Netpoleon结成合作伙伴为整个APJ市场提供威胁情报解决方案

    澳大利亚悉尼, April 07, 2021 (GLOBE NEWSWIRE) -- 情报驱动网络安全解决方案的领先企业Anomali今天宣布,该公司已指定综合安全、网络解决方案和增值服务的领先提供商Netpoleon作为其在澳大利亚新西兰(ANZ)市场的新增值分销商之一。 Anomali产品组合包括领先的威胁情报平台(TIP)Anomali ThreatStream、可将外部威胁与任何已入侵用户网络的威胁相匹配的企业探测解决方案Anomali Match,以及扫描Web内容以立即识别威胁并确定优先级的自然语言处理(NLP)功能Anomali Lens。在先进的机器学习和专家资源的支持下,客户能够针对所有威胁扩展可见性,获得即时探测能力,创建有效的调查,并在其整个基础设施中使威胁情报具有可操作性,以实现自动威胁阻断和更快的响应。 Netpoleon澳新地区总监Paul Lim表示:“澳新区域正经历着显著的经济增长和前所未有的网络攻击, 与Anomali一道,我们将能够为我们的共同客户带来解决方案,帮助他们避免代价高昂并且破坏性极大的安全事件。” Netpoleon的总部位于新加坡,并在澳大利亚、柬埔寨、印度、印度尼西亚、马来西亚、缅甸、菲律宾、泰国、越南和日本设有办事处。Netpoleon在澳新地区的悉尼、墨尔本和布里斯班设有办事处和团队成员,并将于2021年扩展到新西兰。 Anomali亚太区和日本(APJ)高级副总裁兼总经理Stree Naidu表示:“整个地区目前对Anomali技术的需求都十分强劲,这些技术有助于客户识别出敌对方并消除其影响,以避免对环境和声誉造成巨大损害。Netpoleon拥有广泛而深入的资源以及所需的技术诀窍,可以帮助我们建立一个稳健和高效的渠道,以满足客户的期望。”

    时间:2021-04-07 关键词: Anomali Netpoleon APJ

  • 瑞萨电子推出具备蓝牙功能的RX23W模块,适用于物联网设备的系统控制与无线通信

    瑞萨电子推出具备蓝牙功能的RX23W模块,适用于物联网设备的系统控制与无线通信

    2021年4月6日,日本东京讯——全球半导体解决方案供应商瑞萨电子集团今日宣布,推出支持完整低功耗蓝牙®5(Bluetooth® 5)的RX23W模块,适用于物联网(IoT)终端设备的系统控制和无线通信。该模块采用32位RX23W,全面支持低功耗蓝牙通信,包含天线、振荡器和外围匹配电路,通过包括日本和美国(注)在内的多国无线电法认证,并获得蓝牙技术联盟(Bluetooth SIG)认证。客户无需额外的RF设计、调试或专业RF知识,即可直接使用该模块,缩短新产品开发时间。采用超小尺寸6.1mm x 9.5mm、83引脚LGA封装,可用来设计更为紧凑的设备,并减少外部元件,以降低物料清单(BOM)成本,提升家电、医疗和运动健身设备等物联网终端产品的开发效率。 全新模块包含的RX23W MCU支持完整的低功耗蓝牙5通信,包括远距传输和2Mbps数据吞吐量。具有出色的通信特性,在125Kbps速率下接收灵敏度为-105dBm。RX23W以瑞萨RXv2 CPU内核为基础,提供卓越的计算性能,最大时钟频率可达54MHz,具备出色的能效,是系统控制类应用的理想选择。该产品还集成了瑞萨独有的安全功能TSIP(Trusted Secure IP),可提供强大保护,防止窃听、篡改和病毒等威胁。此外,RX23W还拥有丰富的外设,包括触摸键、USB和CAN等IoT设备不可或缺的功能。 瑞萨电子物联网平台事业部副总裁伊藤荣表示:“随着物联网设备的开发周期越来越短,开发压力也越来越大。我很荣幸地看到,在备受广大客户青睐的RX MCU推出十周年之际,瑞萨推出了首款基于RX的蓝牙通信模块,帮助客户提高产品开发效率。” 开发环境 新型RX23W模块采用与RX MCU相同的软件开发环境,开发人员可同时进行系统控制和通信控制开发。Smart Configurator帮助开发人员利用GUI生成用于外设功能和蓝牙驱动代码,并配置引脚设置。QE for BLE则可帮助开发人员生成用于自定义蓝牙配置文件的程序。蓝牙测试工具套件提供GUI,允许开发人员执行初始无线特性评估和蓝牙功能验证。这些工具适用于开发过程中各个环节,为开发人员带来从初始阶段到应用产品开发全面支持,显著提高开发效率。 RX23W模块可与瑞萨模拟和电源产品相结合,开发适用于各类应用的全面解决方案。多款“成功产品组合”显示了RX23W模块的独特功能以及瑞萨产品阵容的广度和深度。例如,医疗贴片的参考设计可借助RX23W的蓝牙连接功能监测体温、血氧饱和度(SpO2)和心率。典型应用还包括48V电动车解决方案,该解决方案可通过RX23W连接智能手机,查看车辆电池状态和历史路线。 供货信息 RX23W模块现已开始量产和出货,10,000片批量时参考价格为6.6美元/片。此外,瑞萨同时推出评估目标板,参考价格为50美元/块,即日起发售。

    时间:2021-04-07 关键词: 无线通信 物联网 瑞萨电子

  • 华进半导体:已实现FCBGA基板小批量量产,填补国内空白

    日前,华进半导体在其官网宣布,在FCBGA基板封装技术领域通过多年的投入和技术积累,目前已经形成了大基板设计、仿真,关键工艺开发和小批量制造等一体化标准流程,填补了大尺寸FCBGA国内工艺领域空白。 FCBGA(Flip Chip Ball Grid Array)有机基板,又称为倒装芯片球栅格阵列的封装基板,是能够实现LSI芯片高速化与多功能化的高密度半导体封装基板,可应用于CPU、GPU、高端服务器、网络路由器/转换器用ASIC、高性能游戏机用MPU和FPGA等高端应用领域。高密度大尺寸FCBGA封装基板技术重点主要有ABF材料工艺、精细线路工艺等。 华进半导体作为国内最先研发并实现以ABF为介质的FCBGA基板小批量量产的公司之一,在高密度大尺寸FCBGA封装基板关键材料开发上积累了丰富经验,在一些低CTE的新型ABF材料的验证开发上填补了国内工艺领域空白。采用SAP工艺,华进半导体成功制备出8层大尺寸FCBGA基板,并电测通过。 另外,华进半导体正在开展更大尺寸、更多层数、更细线路的FCBGA基板的研发,以面向未来更高性能CPU、ASIC等芯片的封装。 免责声明:本文内容由21ic获得授权后发布,版权归原作者所有,本平台仅提供信息存储服务。文章仅代表作者个人观点,不代表本平台立场,如有问题,请联系我们,谢谢!

    时间:2021-04-07 关键词: 封装技术 华进半导体 FCBGA

  • OQ将在CHINAPLAS 2021上展现聚合物新视野,重点打造本地合作伙伴关系

    OQ期待着参加2021年4月13-16日在深圳举办的CHINAPLAS国际橡塑展,以展示其不断拓展的、多样化的聚合物产品和解决方案。近年来,OQ实施了一系列重大的前瞻性投资——比如技术先进的利瓦塑料工业园项目(LPIC项目)——以确保可靠、持续地供应聚丙烯和聚乙烯产品,满足全球市场的需求。 作为全球领先的塑料橡胶工业展览会,CHINAPLAS为整个产业提供了绝佳的机会,使得每个参与者能够展示自己最佳的实践案例、提供创新的聚合物解决方案,以及相互间密切协作,以应对共同的市场挑战。OQ希望利用自己在石化价值链和先进材料领域的专业技术知识,与大家携手应对明天的挑战。 OQ高性能化学品事业部副总裁Gilles Rochas表示:“OQ的主要优势在于,与合作伙伴的工程技术团队紧密携手,将我们不断发展的变革性技术注入全球客户的研发战略。” 通过设立专门的应用开发团队,OQ在创建全新及优化现有解决方案以实现更多可能性方面,成绩斐然。公司在亚太地区积极实施的枢纽战略,使得客户在选择和优化创新型塑料产品方面多了一个可靠的合作伙伴。 OQ在中国和新加坡设有专门的客户服务团队,以本土语言为当地客户提供大力支持。 OQ 高性能化学品事业部聚合物市场营销经理Trevor Robinson表示:“令我们感到自豪的是,我们始终与客户紧密携手,通过加快交货速度和提供支持服务,以极具针对性的方式帮助客户实现自己的能效和可持续发展目标。” 作为OQ CHINAPLAS展位(P41)活动的亮点,中国化工行业资深人士将受邀参加“与OQ一起畅想”(Imagine the possibilities with OQ)系列谈话,与OQ一起探讨如何通过以人为本的合作伙伴关系和产品创新来成就更多可能性。 最后,诚邀莅临OQ CHINAPLAS展位(17号展厅P41号展位),亲自体验相关产品解决方案,这些方案聚焦于满足三个高增长领域的相关需求:柔性包装,硬质包装与耐用品,以及基础设施与建筑。

    时间:2021-04-06 关键词: CHINAPLAS 国际橡塑展 OQ

  • 应用材料公司AIx平台依托大数据和人工智能的力量,加速半导体技术从实验室到晶圆厂的突破

    应用材料公司AIx平台依托大数据和人工智能的力量,加速半导体技术从实验室到晶圆厂的突破

    2021年4月5日,加利福尼亚州圣克拉拉——应用材料公司今天宣布推出旨在加速新芯片技术发现、开发和商业部署的创新平台AIx TM。 AIx代表Actionable Insight Accelerator(可执行洞察力加速器),它使工程师能够实时观察半导体工艺,对晶圆和单个芯片进行数百万次测量,并优化成千上万个工艺变量,从而提高半导体的性能、功率、面积成本和上市时间(PPACt)。AIx平台适用于应用材料公司所有工艺设备、电子束计量系统和检测系统,并可从实验室扩展到晶圆厂。通过赋予工程师在研发期间识别创新配方的能力,AIx可提高转移以及进入大规模量产(HVM)的速度。AIx今天已经投入使用,提高了逻辑和存储芯片的PPACt(即:性能、功率、面积成本和上市时间)。 AIx可使工程师能够实时观察半导体工艺,对晶圆和单个芯片进行数百万次测量,并优化成千上万个工艺变量,从而加速新芯片技术的发现、开发和商业部署 应用材料公司半导体产品事业部高级副总裁兼总经理珀拉布∙拉贾表示:“加快产品上市时间对我们生态系统中所有公司来说都是最大的价值驱动力。AIx平台以新的方式将应用材料公司的所有功能组合到一起,以期将开发时间缩短一半,并将工艺窗口扩大三分之一。过去三年里,我们一直在开发AIx平台,希望为工程师提供一种全新的工具包,解决行业日益复杂的挑战。” 应用材料公司半导体产品事业部集团副总裁Raman Achutharaman表示:“AIx利用大数据和人工智能的力量在半导体技术生命周期的每个阶段,从研发到增长和大规模量产,都能为客户带来更好的体验。尽管工程师可选择的工艺变量成千上万,但只有少数难以捉摸的相关性才是优化配方以获得世界级结果的关键。AIx能够识别并放大这些可操作的数据,为工程师提供加速PPACt所需的可执行洞察力。” VLSIresearch首席执行官兼董事长丹·哈奇森说:“应用材料公司面向工艺工程生态系统的AIx平台,通过大数据分析,再次为半导体行业增添真正的价值。AIx超越了数十年来基于线性数据流的传统统计学工艺控制方法,进入了一个全新的多维世界。在这个世界里,来自3D图像、原位计量和传感器的数据可以堆叠,随后被提取为可操作的信息。应用材料公司的AIx是一个新的工具包,致力于加速研发,从而缩短取得成果的时间并最终缩短变现时间。我期待AIx算法将被移植到生产中,通过实时腔室控制来控制工艺。” AIx平台包括: · 反应腔AITM:应用材料公司工艺反应腔的新传感器和机器学习算法,为工程师提供包括化学、能量、压力、温度和持续时间在内的实时变量分析。 · 板载计量:独特的真空计量技术,能够在新薄膜沉积时以埃级精度进行测量。 · 在线计量:基于应用材料公司电子束计量的独特算法,与传统方法相比,测量速度提高100倍,分辨率提升50%。工程师每小时可以获得超过一百万个3D晶圆测量值,以纳米尺度评估配方中的微小变化对片上器件和结构的影响。 · AppliedPROTM:工艺配方优化器(Process Recipe Optimizer)可生成数字工艺图,有助于加速材料和配方开发、减少可变性、扩大工艺窗口。AppliedPRO可用于优化单个腔室和工具,同时还可以加速整个系统的匹配。 · 数字化分身:AIx平台包括精选的应用材料公司腔室和系统的数字化分身模型,支持虚拟实验,加速配方开发,改善匹配和增长转移,并优化大规模量产的产量和良率。 · 计算:AIx平台包括使用机器学习和人工智能算法存储和分析海量数据所需的计算资源。 应用材料公司在4月6日召开的2021年投资者大会上以及计划于2021年5月5日和6月16日举行的Master Class活动上分享AIx案例研究。

    时间:2021-04-06 关键词: 人工智能 大数据 应用材料公司

  • 贸泽电子备货符合ASIL-D标准的DAQ系统Maxim Integrated MAX17852

    贸泽电子备货符合ASIL-D标准的DAQ系统Maxim Integrated MAX17852

    2021年4月6日 – 专注于引入新品的全球电子元器件授权分销商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起开售Maxim Integrated Products, Inc.的MAX17852 14通道高压ASIL-D数据采集 (DAQ) 系统。该产品可以集成到汽车的电池管理系统 (BMS) 中,使之符合ASIL-D有关电压、电流、温度和通信的要求,同时还能够实现出色的安全性、减少空间占用、降低解决方案成本。 贸泽电子分销的Maxim Integrated MAX17852是一款灵活的数据采集解决方案,用于管理纯电动或油电混合动力汽车等多种运输系统内的高低压电池模块,非常适合用于智能接线盒、48V系统,以及工作在400V、800V和更高电压下的多种汽车电池系统。根据Maxim Integrated的设计,MAX17852可在263µs的时间内通过完全冗余的测量引擎完成14个电芯电压的测量、一次电流测量,以及总共四次温度或系统电压测量(两者任意组合)。或者,也可以只靠模数转换器 (ADC) 测量引擎,在156µs内执行所有输入。MAX17852可与多达32个器件实现菊链连接,管理448个电芯,监控128处温度。 MAX17852还采用了Maxim Integrated的电池管理UART或SPI协议,并支持I²C主接口以用于控制外部设备。该产品的嵌入式通信和硬件警报接口也经过了优化,支持简化的内部诊断和快速警报通信功能,同时也支持ASIL-D和FMEA安全要求。 MAX17852具有配套的MAX17852评估套件,如果再结合MAX17841B评估套件和PC主机,设计人员便可快速构建并评估由多达32个通过菊链连接的器件组成的系统。

    时间:2021-04-06 关键词: 贸泽电子 DAQ MAX17852

  • 揭秘未来汽车电子可能的变化?

    揭秘未来汽车电子可能的变化?

    目前的汽车有多达几十甚至上百个电子控制单元并连接到多种总线上,平均来说,目前的汽车大约采用25个ECU,但一些高端车型已经超过100个ECU。在过去,汽车电子电气架构一直遵循着“一个功能一个盒子”的分布式架构模式。如变速箱控制由TCU负责,发动机控制由EMS负责,虽这两个同样在动力域但分别由供应商提供各自的硬件和软件。在这样的汽车电子电气架构形式下,每增加一个功能,就需要动相应的控制器,涉及多方的交流和维护成本,进一步增加系统的复杂性和成本。最终会导致一个规模更大且复杂的车载网络和布线,也从另一方面影响整车的轻量化。 面对汽车功能和软件复杂度的提升,需要对汽车E/E架构进行重构,建立更加灵活的体系架构。域控制器也是最近这些年才热起来的,所谓的域就是将整车划归为不同的区,如动力域、车身域、底盘域、娱乐域等,每个域只挂载单个控制器来负责所在域的功能,减少之前一个功能、一个“盒子”的分布式E/E架构复杂的布线和集成:其实就是将多个控制器的软件糅合进一个控制器,例如对于纯电车,动力域有BMS、MCU、VCU、DCDC等控制器,将这些控制器的功能全部放在一个控制器里,并交给一方来做,不仅省了其他控制器硬件成本的钱,也由对接多方转为对接一方,想想也美滋滋。 域控制器可大大降低控制器数量和整车布线,而多核异构芯片、Hypervisor等技术都从软硬件方面为域控制发展和应用提供了支持。实现真正的域集中E/E架构依然还需要很长时间,毕竟这不是一己之力才能实现的,需要OEM、供应商等共同大力合作和推进才能实现。例如同一个域控制器中软件可能由多个供应商提供,每个供应商除了负责各自软件的升级,还涉及复杂且不同类型软件的集成和测试,那么使集成和升级工作变的相对容易些就是一个问题。再比如不同域的域控制器由不同供应商与OEM合作开发,又会带来很多新的问题。 域控制器最终的目标是中央计算机架构,中央计算机由异构的多核处理器构成,将整车功能集中到一起。 在基于信号通讯的基础上引入面向服务(SOA)的通讯,并融合两者的优势 基于信号的通讯方式,即信息发送者不Care谁接收而只负责将信号发送出去,接收者也不Care是谁发送的而只负责接收自己的想要的即可。基于信号的通讯可将某节点的某信息通过总线传送给需要该信息的其他节点,信息主要为一些物理状态值及一些控制值,如发送机转速、车速等,信号有周期、事件或混合触发方式。 基于信号的通讯是目前车载总线普遍采用的,如控制器之间通过CAN总线进行的信息传输,我们关注的是通讯矩阵上的帧、帧中所包含的信号、周期和交互的节点等信息。 SOA是一种软件架构,同时也是一种软件设计方法和理念,在IT领域已有数十年的应用经验。SOA具备 “松耦合”、”接口标准可访问”和”易于扩展”等特点,使得开发人员能以最小的软件变更应对迭代多变的客户需求。迄今为止,对于面向服务的架构(Service-Oriented Architecture,SOA)还没有一个公认的定义,许多组织从不同的角度对 SOA 进行了描述,较为典型的有以下三个: (1)W3C 的定义:SOA 是一种应用程序架构,在这种架构中,所有功能都定义为独立的服务,这些服务带有定义明确的可调用接口,能够以定义好的顺序调用这些服务来形成业务流程。 (2)Service-architecture.com 的定义:服务是精确定义、封装完善、独立于其他服务所处环境和状态的函数。SOA 本质上是服务的集合,服务之间彼此通信,这种通信可能是简单的数据传送,也可能是两个或更多的服务协调进行某些活动。服务之间需要某些方法进行连接。 (3)Gartner 的定义:SOA 是一种 C/S 架构的软件设计方法,应用由服务和服务使用者组成,SOA 与大多数通用的 C/S 架构模型不同之处,在于它着重强调构件的松散耦合,并使用独立的标准接口。 那如何理解SOA呢?理解SOA要以下面的例子先了解服务、服务接口和服务相关角色三个概念: 服务指的是某种功能的函数或方法,如上面的Weather Service和Map Service可分别提供天气和地图信息,就是一种服务。而服务接口则是服务与外界联系的窗口,及作为服务模块与外界能够进行信息交互的API。 服务相关角色我们常接触的有服务器端Server、客户端Client和服务注册和代理方,首先服务注册和代理实现服务的注册/订阅/发布等;客户端用于使用服务接口调用使用服务,而服务器端则用于实现服务。 汽车为何要引入SOA?首先基于SOA的通讯方式有如下优点: 1、服务高内聚,软件易重用:一个服务往往只关注一件事并把这件事做好,这件事的内容(功能)需要从业务的角度进行梳理, 2、服务的灵活部署:通过服务发现机制,可在控制器运行时获取服务的位置和提供方,并可在整车生命周期内调整服务角色的部署位置,使功能分配更灵活。 3、软件更新升级更快捷:一个功能改变可能只需要升级和更新一个服务,而且服务是一个独立可执行单元可单独安装升级,因此软件维护和扩展更容易。 因此基于上面的优势,伴随着汽车智能化、网联化、共享化的趋势,终端用户对车辆功能的预期也悄然发生着改变,汽车在实现高等级自动驾驶/辅助驾驶功能的同时,也更趋向于提升用户体验,例如满足快速的功能更新和升级,可以提供个性化、人性化、差异化的功能与服务等。面向服务的软件架构(Service-Oriented Architecture)正为未来的车辆软件服务提供良好的解决方案。不同于传统汽车电子电气架构中面向信号的架构,面向服务的软件架构(SOA)通过标准化的服务接口,松耦合的服务机制以及可组合扩展的服务特性 基于上面的介绍,基于信号的通讯仅支持发送和接收模式,支持的数据类型简单且可扩展性差,适用于有限大小数据交互的应用场景。而诸如自动驾驶等先进应用场景加入后,大量数据的动态交互必须采用面向服务的通讯方式以提高通讯效率降低负载,在该种方式下,接收者作为客户端,只需要查找、订阅服务等待接收信息即可,而发送者作为服务提供者只需要给订阅者提供服务和信息即可,因基于SOA的通讯支持请求/响应模式,可扩展性强且支持复杂数据的传输,因此应发挥各自优势。

    时间:2021-04-06 关键词: 汽车电子 ECU EMS

  • 无人驾驶AI主控芯片不远,国内光刻机迎重大突破

    无人驾驶对于专属芯片需求的迫切 最近,全球车企几乎都受到缺芯的困扰,这其中主要缺乏的就是MCU这样的功能芯片。由于国产化替代率较低,而且车规级芯片还受自身研发测试周期长,工作环境苛刻等影响,因而功能芯片供应的紧平衡在将来的一两年里也不会得到根本性的扭转。消费电子的快速崛起以及智能化向越来越多行业的辐射与渗透,也会分流不少芯片代工厂的产能。 不过对于主机厂来说,相比于眼前遇到的MCU功能芯片的缺货,L4级别无人驾驶技术所需要的AI主控芯片更是重中之重。L4的商业化落地是今后一段时间各大主流汽车集团的重中之重,谁能够率先实现L4级别无人驾驶技术落地,谁无疑就站在整个行业的顶端位置。在这场谁都不能输的战争里面,虽然存在多种技术路线,但有一个共识那就是随着无人驾驶技术代码动辄数以亿计,芯片的算力也需要不断增加。相比于一般电池、电机控制器所用的芯片都还是28nm甚至更加落后制程的MCU功能芯片,将来车企的无人驾驶芯片肯定会不断向消费电子芯片所靠近,14nm甚至是7nm的AI主控芯片应该是各大主机厂未来L4级别无人驾驶的标配。 芯片成为今年两会关注的焦点 在今年的两会上,包括上汽、东风、长安、广汽等国有车企掌门人的提案都将车规级芯片的国产化作为一个主要的提案方向。而中兴、华为事件之后,包括工信部、中科院等也已经将芯片设计以及制造视为重中之重。 芯片的研发投入巨大,目前国内公认的一款芯片的研发成本都在20亿元级别,普通厂家难以负担得起。研发完之后流片的单次成本就在2亿元,一旦流片失败,就意味着2亿元打了水漂。除了需要源源不断的资金之外,在芯片研发上还需要聚集一批科学家,人力成本也是一笔不小的支出。而在车规级功能芯片MCU的领域,目前国内并没有大型的芯片企业,能够和国内外主机厂结成比较紧密的战略合作,因此即便拥有代工28nm、56nm这样车规级MCU芯片的能力,国内的芯片厂家也难以拿到主机厂这部分的订单。 无人驾驶AI主控芯片突破并不遥远 未来随着无人驾驶技术的普及,手机上会使用的7nm甚至更高制程的芯片,不仅面临设计上的巨大挑战,国内受制于美国的出口管制技术,芯片代工企业很难买到ASML的高制程芯片的光刻机。而没有光刻机,那芯片制造便无从谈起。如果最终各种技术路线都验证了4nm或者更高制程的无人驾驶专属芯片可以实现L4级别无人驾驶的商业化落地,那国内车企就将真正面临卡脖子的局面。正如同华为高端手机,无论从性能还是从销量售价上都已经看齐苹果,美国一纸实体清单的禁令,就让其没有办法拿到代工的芯片,也没有办法从其他公司购买到芯片,就足见国内在高端芯片方面的劣势。到时候就算我们甚至可以抢在欧美车企之前部署L4级别无人驾驶系统,但也会因为没有芯片而面临华为一样的窘境。 在下一代光刻机光源上的突破,对于国人来说是一个值得鼓舞的信息。但是光源之外,我们要赶上国外光刻机的水平还有很长一段道路要走。为了避免车规级芯片缺货的局面,国内主机厂应当积极对接国内的芯片设计和生产企业,以更为开放的姿态来接纳新兴的芯片领域的供应商,扭转功能芯片完全被外资掌控的情况,在智能网联逐渐渗入各个行业的当下,只有全盘掌握芯片技术,中国制造才能真正转变为中国智造。

    时间:2021-04-06 关键词: 芯片 无人驾驶 AI

  • Cadence推出下一代Palladium Z2和Protium X2系统,革命性提升硅前硬件纠错及软件验证速度

    内容提要: · 对比上一代,全新的Palladium Z2和Protium X2系统动力双剑(dynamic duo)组合将容量提高2倍,性能提高1.5倍 · Palladium Z2硬件仿真加速平台基于全新的自定制硬件仿真处理器,可以提供业界最快的编译速度,结果所见即所得,以及最全面的硅前硬件纠错功能 · Protium X2原型验证系统基于最新的Xilinx UltraScale+ VU19P FPGA,为10亿门级别的芯片设计提供硅前软件验证的最高运行速度和最短的初始启动时间 · Cadence拥有最完整的IP与SoC验证、硬件与软件回归测试及早期软件开发的全系列解决方案 中国上海,2021年4月6日——楷登电子(美国 Cadence 公司)今日发布Cadence® Palladium® Z2 Enterprise Emulation企业级硬件仿真加速系统和Protium™ X2 Enterprise Prototyping企业级原型验证系统,用于应对呈指数级上升的系统设计复杂度和上市时间的压力。基于Cadence原有的Pallaidum Z1和Protium X1产品,新一代系统为当前数十亿门规模的片上系统(SoC)设计提供最佳的硅前硬件纠错效率和最高的软件调试吞吐率。此双系统无缝集成统一的编译器和外设接口,双剑合璧,被称为系统动力双剑(dynamic duo)。新一代系统基于下一代硬件仿真核心处理器和Xilinx UltraScale+ VU19P FPGA,将为客户带来2倍容量提升和1.5倍性能提升,以更少的时间为大规模芯片验证完成更多次数的迭代。此外,模块化编译技术也突破性地应用在两个系统中,使得100亿门的SoC编译可以在Palladium Z2 系统10小时内即可完成,Protium X2系统也仅需不到24小时就可以完成。 “我们对高端图形和超大规模设计的每一次升级都意味着复杂性的增加,上市时间也愈发紧张。” NVIDIA公司硬件工程高级总监Narendra Konda表示,“采用结合Cadence Palladium Z2和Protium X2系统的通用前端流程,我们可以优化功能验证(verification)、功能确认(validation)和硅前软件初启的工作负载分布。得益于增加2倍的可用容量、提升50%的吞吐率以及更快的模块化编译循环,我们可以按时完成对最复杂GPU和SoC设计的全面验证。” Palladium Z2/Protium X2 dynamic duo动力双剑组合被用于应对移动、消费电子和超大规模计算领域最先进应用设计所面临的挑战。基于无缝集成的流程、统一的纠错、通用的虚拟和物理接口以及跨系统的测试平台内容,该动力双剑组合可以实现从硬件仿真到原型验证的快速设计迁移和测试。 “AMD成功的重要成果之一,就是加速芯片开发流程并优化AMD的左移战略。”AMD公司全球院士、方法学架构师Alex Star说到,“采用Cadence Palladium Z2 和 Protium X2系统提升性能,在保证硬件仿真和原型验证间功能性一致的基础上,可以提升硅前工作负载的吞吐量。快速初启的能力以及在Palladium Z2硬件仿真与Protium X2原型验证间短时间切换能力,在开发最具挑战的SoC设计时,为我们提供了优化自身的左移策略的机会。通过使用拥有业界领先的第三代AMD EPYC™处理器以及Palladium Z2和Protium X2平台的资格认证的服务器,客户将能够将行业领先的性能计算带入Palladium和Protium生态系统。” “先进SoC设计的硅前验证需要具备数十亿门处理能力的解决方案,该方案须同时提供最高的性能以及快速可预测的纠错能力。”Cadence公司资深副总裁兼系统与验证事业部总经理Paul Cunningham表示,“我们全新的dynamic duo动力双剑组合通过两个紧密集成的系统满足上述要求,包括针对快速可预测的硬件纠错优化的Palladium Z2硬件仿真加速系统,以及面向高性能数十亿门软件验证优化的Protium X2原型验证系统。客户表达的强烈需求让我们深受鼓舞。Cadence将继续与客户合作,利用新系统实现最高的设计验证吞吐率。” “业界最佳的硬件仿真器是我们取得成功的关键,Arm在基于Arm的服务器上一直在广泛使用硬件仿真加速器和仿真工具,以实现最高的整体验证吞吐率。”Arm公司设计服务资深总监Tran Nguyen表示,“采用全新的Cadence Palladium Z2系统,我们已经在最新设计上实现了超过50%的性能提升和2倍的容量增加,为我们提供了验证下一代IP和产品所需的强大的硅前验证能力。” “Xilinx与Cadence紧密合作,确保Cadence的软件前端能与后端的赛灵思Vivado Design Suite设计套件无缝协作。”Xilinx公司关键应用市场资深总监Hanneke Krekels表示, “基于FPGA的Cadence Protium X2 原型验证平台让使用我们Virtex UltraScale+ VU19P设备的用户在十亿门设计上实现数MHz的性能。Cadence与Xilinx前端到后端工作流程的紧密集成让软件工程师在开发最早期即可使用上述平台,将宝贵时间用于设计验证和软件开发,而不是耗时的原型验证初启。” Cadence验证全流程包括Palladium Z2硬件仿真加速系统、Protium X2原型验证系统、Xcelium™ Logic Simulation逻辑仿真器、JasperGold® Formal Verification Platform形式化验证平台以及Cadence智能验证应用套件,可以提供最经济高效的验证吞吐率。全新的Palladium Z2 和Protium X2系统是Cadence验证套件的组成部分,支持公司的智能系统设计(Intelligent System Design™)战略,助力实现SoC卓越设计。Palladium Z2 和Protium X2系统目前已在一些客户中成功部署,并将在2021年第二季度向业内广泛面世。

    时间:2021-04-06 关键词: SoC 原型验证系统 Cadence

  • 百家独立软件供应商上线AWS Marketplace China

    2021年4月6日,由西云数据运营的AWS Marketplace China面向亚马逊云科技中国区域用户全面上线一年来受到中国客户及合作伙伴的广泛欢迎。目前已经有Cisco、Palo Alto、F5、Fortinet、Radware、Tableau、Citrix、 Commvault、Veritas、NetApp、Suse、安恒信息和汇量科技等近百家独立软件供应商(ISV)提供的200多个产品在AWS Marketplace China上线,覆盖了包括操作系统、安全合规、网络基础设施、数据分析、存储以及机器学习等24个类别,并且数量还在持续快速增长中。尤其值得关注的是在云基础设施品类,AWS Marketplace China已经在中国处于领先位置。 随着ISV提供的产品越来越丰富,最近AWS Marketplace China又增加了解决方案专区,目前囊括了基础设施软件、安全、数据与分析和运维管理四个大类的16种应用场景解决方案,帮助用户以场景化的方式,更便捷地搜索和部署其需要的产品,为用户提供更多便利。 AWS Marketplace是一个精挑细选的数字化产品目录,客户能够通过它轻松地查找、测试、部署和管理他们在亚马逊云科技区域上运行系统所需要的第三方软件。借助AWS Marketplace China,客户可以查找和比较各种软件产品,并在登录其亚马逊云科技中国区域账户后,几分钟内快速启动预配置的软件。ISV则可以通过AWS Marketplace China,方便地触达亚马逊云科技中国区域的所有客户,有效简化客户的软件部署。 AWS Marketplace China已经成为众多全球独立软件供应商(ISV)落地中国的首选渠道,并上线了大量云解决方案。 Fortinet 是全球领先的网络安全解决方案供应商,在下一代防火墙,Web应用防火墙,SD-WAN等领域均处于市场领先地位。作为拥有安全和网络能力认证的亚马逊云科技合作伙伴,Fortinet已有多款产品上架AWS Marketplace China。Fortinet中国区总经理李宏凯表示:“AWS Marketplace China对于客户采购Fortinet产品的便利性提升是毋庸置疑的。我们也不断优化Fortinet与亚马逊云科技的合作流程,包括客户沟通,测试,商务,交付等等。我们为客户交付两方面的敏捷:一是部署,即我们的产品能够在 AWS Marketplace上实现一键部署,十分方便;二是运维,所有在亚马逊云科技上使用Fortinet的客户,在结束我们为其所做的使用培训之后,都能直接独立完成配置和策略调整等常规运维操作。2021年,我们将聚焦交付体验的提升,以及与亚马逊云科技服务及场景的互补等,并借助AWS Marketplace China线下付费项目,让更多的客户享受到Fortinet安全解决方案。” 国内众多的科技企业和ISV也充分利用AWS Marketplace China拓展国内业务,并通过AWS Marketplace出海服务全球客户。汇量科技就是其中的佼佼者。 自 2013 年创立起,汇量科技即采用了「All-in-Cloud」的系统架构,借助亚马逊云科技覆盖全球的基础设施快速搭建了服务中国开发者出海的联盟广告平台,现在汇量科技已经成长成为一家全球性技术平台,面向全球200多个国家和地区的移动应用开发者,助力其全球化业务增长。目前汇量科技旗下程序化广告平台日均处理的广告请求峰值高达1000亿次,而且实时性要求非常高,50毫秒之内即需对访问请求作出响应,汇量科技探索出了在云上高效低成本利用弹性计算及存储等资源的方法,将程序化广告的单位请求处理成本降低了65%。汇量科技结合自身经验开发出对外服务的SpotMax系列云上应用,借助AWS Marketplace和AWS Marketplace China,轻松地登陆亚马逊云科技全球24个区域,触达到国内国外数百万亚马逊云科技客户。 汇量科技联合创始人兼集团CEO曹晓欢表示:“非常高兴能够通过AWS Marketplace推广汇量科技的产品。我们还有很多正在内部使用的产品,会逐步封装出来,放到AWS Marketplace上推广。帮助客户省钱,是亚马逊云科技非常独特的文化。在与亚马逊云科技合作伙伴事业部合作的过程中,我们切身感受到,亚马逊云科技是一家非常有全局视野和长期眼光的一家公司,他们的初心就是帮助客户成长,致力于帮助客户更好地优化成本,这些也是亚马逊云科技能够赢得客户长期信赖的重要原因。”

    时间:2021-04-06 关键词: 亚马逊 软件供应商 AWS

  • OPC UA、TSN和传统工业以太网系统将在未来扮演什么角色?

    通过合作实现更大的普适性 OPC UA通过其地址空间形成通用应用接口,而TSN为标准以太网添加实时能力并实现千兆位数据速度。因此,通过发布/订阅(pub/sub)模型将这两种技术结合起来是有意义的,但在工业4.0的背景下,工业通信还有其他可能性。在本次采访中,ADI公司确定性以太网技术部的系统应用工程师Volker Goller提供了一些背景信息。 问:在OPC UA TSN系统中,OPC UA和TSN分别承担哪些任务和功能? 答:为了阐明OPC UA的作用,我想引用OPC基金会副总裁Stefan Hoppe的话:“OPC UA不是一种协议,而是一种信息模型。”他的意思是,OPC UA首先且最重要的是一种信息模型。当然,它还是一种用于连接客户端和服务器的协议,但OPC UA的优势在于地址空间,正是这一点使得OPC UA成为通用应用接口。OPC UA非常灵活,允许将现有用户接口(工业以太网协议的配置文件)映射到OPC UA。因此,现在工业以太网协议中的几乎每个配置文件在OPC UA地址空间中都有表示,或者正在开发以实现其表示。OPC UA尚未明确这些配置文件(I/O、驱动器、安全等),但很可能会改变。在工业4.0的框架下,OPC UA被视为未来非常有前途的通用语言。 相比之下,TSN是IEEE-802.1以太网的扩展,具有完整的一系列新能力,旨在让以太网更具确定性和实时性。因为预计未来将有众多制造商生产支持TSN的硬件,所以也可以把它视为实时通信的平民化。几乎每种协议都可以通过TSN获得实时能力。 在此背景下,成立了一个pub/sub工作组,目的是在TSN的帮助下,为OPC UA指定一种实时传输协议。这将使OPC UA具备实时性,从而可以替代工业以太网协议。它将受到传统PLC以上层次的热烈欢迎,因为来自不同制造商的控制器将能与OPC UA实时交互。TSN还能为OPC UA提供有保证的网络带宽,因而其鲁棒性会比目前所能实现的要更高。 但是,pub/sub不是让OPC UA具备实时能力的唯一途径。业界也在努力开发一种针对DDS的OPC UA模型,DDS是一种应用广泛且经过验证的实时协议。这将使得分布式系统的运行具有DDS/TSN能力,并将OPC UA用作应用接口。 结果如何还有待观察。 问:未来哪些任务和功能会留给传统工业以太网系统和现场总线? 答:传统工业以太网协议不会消失。在未来,有些仍会以不同形式存在(作为OPC UA中的配置文件或配置文件系列),有些则将基于TSN。传统现场总线将被以太网取代。 问:在OPC UA TSN系统中,除了配置文件级别的OPC UA TSN,传统工业以太网系统可以履行哪些任务和功能? 答:需要再次澄清,TSN并不会自动实现OPC UA。它们是两种完全独立的技术。OPC UA可以在控制器网络(控制器到控制器)中发挥重要作用。pub/sub与TSN在这里很有优势;它是否也能在现场层面发挥作用尚有待证实,因为OPC UA不是一个小堆栈,至少如果您希望利用其全部优势,它不会是一个小堆栈。 问:传统工业以太网系统的用户组织如何应对TSN挑战? 答:我想说,所有用户组织都在响应TSN带来的机会。TSN有望提供更多硬件选择,尤其是基础设施组件,并且实现更高速度,即1 Gbps或更高。最终,我们将看到Profinet® TSN,以及EtherNet/IP® over TSN和OPC UA Pub/Sub。 问:TSN能否支持实时并将周期时间降至31.25μs,在未来甚至可能更低? 答:在100 Mbps的速度,要使周期时间低于250μs,现有工业以太网协议将不得不对标准以太网进行重大修改。对于非标准方法,例如EtherCAT®甚至Sercos所基于的集总帧协议,IEEE并不是很友好。这些扩展不大可能被纳入TSN标准。 针对您的问题,TSN将达到IEEE定义的极限,即100 Mbps时250μs——至少只要标准TCP/IP应用的真正并行操作必须有效。如需更短的周期时间,通往1 Gbps的道路已开放。 问:TSN如何解决或预期如何解决安全问题? 答:安全一般运用Black channel原则。安全性定义在实际通信协议之上。然而,通信信道的可靠性是安全考虑因素之一。TSN不会比今天的系统更不可靠。 问:OPC UA协议也可以通过传统工业以太网系统传输,如时隙或隧道。那么为什么它还需要TSN呢? 答:TSN在标准以太网基础上增加了确定性和实时性。在很多情况下,不同的协议共存于同一根电缆中。TSN支持在一根电缆中实现实时和“尽力而为”型TCP/IP的稳健共存。 问:TSN相对于传统工业以太网系统到底有哪些优势? 答:TSN不是一种新的工业以太网协议。它是对标准以太网的统一扩展,增加了实时能力。我们已阐明其优势:硬件可用性、统一基础设施以及与速度无关的定义。 问:成本在这里扮演什么角色? 答:可扩展的标准化硬件和基础设施有望降低成本并统一技术诀窍。 问:实现1 Gbps或更高数据速率的期望起着什么样的作用? 答:1 Gbps(及以上)是当今网络的逻辑进展。它是否会取代100 Mbps?不会完全取代,但是 1 Gbps支持新的应用,并且可以克服当今数据密集型应用的性能瓶颈。 TSN不是一种新的工业以太网协议,而是对标准以太网增加实时能力的统一扩展。

    时间:2021-04-06 关键词: 以太网 工业以太网 TSN

  • Vicor 任命首席财务官

    马萨诸塞州安多弗讯 — Vicor 公司日前宣布任命 James F. Schmidt 为首席财务官,2021 年 6 月 1 日起生效。Schmidt 先生将进入 Vicor 董事会,担任公司财务主管兼秘书。 加入Vicor 前,Schmidt 先生于 Analog Devices (ADI) 任职 35 年。他的职业生涯始于晶圆厂,工作经验丰富,涉及财务、工程、运营和销售等领导职位。他先后毕业于辛辛那提大学 (University of Cincinnati) 和北卡罗来纳大学格林斯博罗分校 (the University of North Carolina at Greensboro),分别获得化学工程学士学位和工商管理硕士学位。 Vicor 首席执行官 Patrizio Vinciarelli 表示:“我们非常高兴 Jim 在公司扩大业务范围,进入高增长市场之际加入我们团队。Jim 多样的背景和丰富的经验使他完全有能力帮助我们实现卓越运营、利润增长、强大的盈利能力。从而体现我们支持电源系统技术发展的价值。”

    时间:2021-04-06 关键词: 晶圆 首席财务官 Vicor

  • 大联大诠鼎集团推出基于Qualcomm QCC5141 Adaptive ANC自适应主动降噪的蓝牙耳机解决方案

    大联大诠鼎集团推出基于Qualcomm QCC5141 Adaptive ANC自适应主动降噪的蓝牙耳机解决方案

    2021年4月6日,致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布,其旗下诠鼎推出基于高通(Qualcomm)QCC5141 Adaptive ANC自适应主动降噪(AANC)的蓝牙耳机解决方案。 近年来,消费者对于ANC主动降噪的需求逐年增加,耳机制造商利用ANC降噪功能打造差异化产品已成大势所趋。但是由于耳塞的入耳方式或贴合度的不同,制造商往往很难提供一致的主动降噪性能。由大联大诠鼎基于Qualcomm自适应主动降噪技术打造的蓝牙耳机解决方案可帮助客户为消费者提供始终如一的性能水平和出色音质。其可通过调整性能来适应耳塞贴合用户耳朵的方式,从而提高用户的舒适度以及听觉体验。 图示1-大联大诠鼎推出基于Qualcomm的AANC蓝牙耳机解决方案的实体图 在传统的(FF)模式下(静态ANC),ANC技术可根据输入信号进行滤波以产生抗噪声。假设一次和二次声路是静态的并且事先知道,在耳机ANC场景中是固定的,静态ANC可以获得最佳性能。但这要求耳机密闭性较强,长时间佩戴会对耳朵产生很大的压迫感。 一般耳机ANC场景是不固定的。听筒声学主要和次要路径的变化取决于耳机设备的位置以及设备和耳朵之间的压力。而在AANC中增加了一个额外的自适应算法,该算法接收噪声输入信号和误差信号,并根据主、次路径的变化计算出最优滤波器值。传统的FF-ANC只需要输入信号,而自适应算法也需要误差信号。这种自适应抗噪声信号为噪声消除提供了更好的用户体验。 图示2-Static ANC与Adaptive ANC的区别 基于Qualcomm QCC5141 Adaptive ANC自适应主动降噪(AANC)的蓝牙耳机解决方案特点: · 减压解负,舒适度高 Qualcomm自适应主动降噪技术能够降低耳塞对于紧密贴合的需求,给用户更舒适的入耳感觉。其可根据贴合紧密度和透传程度实时、动态地调整性能,而无论使用耳塞的方式或位置如何。 · 无缝切换,自动调整 Qualcomm自适应主动降噪技术将尽可能为用户提供无缝切换体验。这意味着用户从盒子中取出耳塞开始,即可享受出色的音频效果,而无需进行适配测试,自我校准或尝试多套耳塞。不仅如此,该技术能够在耳塞的所有工作模式中运行,并且支持用户在切换模式时同时工作。 · 集成度高,开发灵活 Qualcomm自适应主动降噪技术可作为参考设计解决方案,帮助耳机制造商更快地开发产品。针对希望能够提供差异化体验的客户,可以利用API为客户提供定制化解决方案,从而打造独一无二的Qualcomm自适应主动降噪体验。目前,Qualcomm最新蓝牙音频SoC QCC514x系列已支持Qualcomm自适应主动降噪技术。Qualcomm QCC514x专为满足真无线音频体验需求而打造,集成了对语音助手、顶级无线音质、持久续航等诸多特性的支持。 图示3-大联大诠鼎推出基于Qualcomm的AANC蓝牙耳机解决方案方块图 核心技术优势: · 支持Bluetooth 5.2规范,连接更稳定,延时更小; · 支持Qualcomm新一代TWS技术:Qualcomm TrueWireless Mirroring技术; · 支持Qualcomm APTX Adaptive,APTX-HD,APTX-LL; · 体积小,可适用于入耳式的TWS耳机产品; · 比QCC3020/512x更低的功耗; · 支持Qualcomm aptX和aptX HD Audio; · 集成Qualcomm ANC降噪功能,不仅支持FF/FB/Hybrid ANC,还支持AANC,降噪效果更好。 方案规格: · 4.377x4.263x0.57mm WLCSP封装; · 32‑bit Kalimba 音频DSP; · 支持BT5.2以及2Mbps BLE; · 内部充电管理; · 内置PMU管理单元,节省外部器件,支持UART、I²C/SPI、USB 2.0接口; · CPU Max Speed 80MHz 32bit,DSP Max Frequency:2x120MHz; · 支持最高96KHz采样率ADC和最高384KHz采样率DAC。

    时间:2021-04-06 关键词: 大联大 蓝牙耳机 主动降噪

  • 守护绿水青山,英威腾一直在行动

    守护绿水青山,英威腾一直在行动

    打造绿色矿山,创造绿水青山;推行绿色港口,重现碧水蓝天。近年来,国家力推“绿色矿山”、“绿色港口”建设,倡导 “科学发展、节约资源、保护环境”,使得矿山机械电动化、港口机械油改电快速发展。 面对纯电动车的数量急剧增加,且港口湿度重、盐雾腐蚀度高、矿山灰尘大等情况,英威腾为满足其充电需求,特开发适用于复杂环境、充电快速的专用大功率直流充电桩。 英威腾工程车专用充电桩具有输出电压范围宽(电压范围200V~1000V,适应于工程车高充电电压需求)、功率大(功率范围240kW~360kW)、可扩展(可扩展为4枪)、防护等级高(IP54)等优势。 目前已在南沙港、妈湾港、青岛港、华新骨料码头、太钢矿山等地批量应用,因产品稳定、充电速度快深受用户好评。 EVC16产品特点 1、模块自主知识产权 内部电源模块均由英威腾设计和生产,品质保证,高性价比;模块功率密度高、体积小、保护功能齐全、质量可靠! 2、系统安全防护设计 每个模块都配备单独的空气开关,相互不受影响,保护更周全;模块与桩皆配备防反二极管,无需担忧电池倒灌;故障显示,醒目明了。 3、结构设计可靠实用 IP54防护等级,防尘网可拆洗,易更换;最优风道设计,多风扇组合,极大增强散热性能;带电部分全面防护,安全放心。 4、操作简单适应性强 12V、24V辅助电源应对各种车型;机械按键一键启动,冗余设计;输入范围广,无惧电网波动。 矿山机械电动化、港口机械油改电减少污染,节约能源,起到了环保的作用。而充电桩在矿山和港口的建设又彻底解决了矿车宽体车充电难的问题。英威腾将持续为维护生态平衡,建设生态文明,促进经济发展与资源、环境相协调贡献力量。 英威腾充电桩产品实现全功率覆盖,快充直流桩实现全国不同地域的应用。英威腾与多家国内标杆车厂及系统集成商建立友好合作,多年来保持良好的服务和销售业绩,解决了很多居民的生活难题。 英威腾未来将会积极开拓各项业务,推动业绩持续增长,以创新的战略思维为纽带,与海内外合作伙伴一道,为客户创造更多价值,发展成为我国乃至全球充电桩行业的标杆。

    时间:2021-04-06 关键词: 英威腾 充电桩 EVC16

  • 展会季在线研讨会 | 灵活而稳定——魏德米勒直插式装置联接件

    展会季在线研讨会 | 灵活而稳定——魏德米勒直插式装置联接件

    在工业生产和应用中,电源、信号和数据在任何工况条件下必须能够以可靠的方式进行传输。功能强大、结构紧凑、灵活可靠的联接可以实现高效生产管理,简化生产工艺,同时方便维护。 魏德米勒在不断创新的迭代更替中提供全系列、高效的直插式联接技术的装置联接件,同时实现了更加紧凑的结构、可靠的传输和更加稳定的机械联接。 无论是小至2.5mm间距的信号、数据级别的小尺寸PCB端子和接插件,还是电压高至UL 1059 Class E 1,000 V的大电流端子、接插件,魏德米勒直插式联接件都能够确保带来卓越的联接安全性和轻松的接线感受,即使对于要求较高的应用也绝不会让你失望! 4月7日下午14:00-16:00,魏德米勒工业连接器事业部卓越运营首席经理吴尚安将为您带来精彩的详细解读!

    时间:2021-04-06 关键词: 魏德米勒 在线研讨会 联接件

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