高通骁龙8150处理器完成流片：台积电7nm工艺，QC 5.0快充，集成NPU

随着麒麟980以及苹果A12处理器的上市，全球智能手机处理器已经进入7nm时代，剩下的两款7nm芯片还有高通骁龙855(新命名可能是骁龙8150)以及三星的Exynos 9820处理器，只不过这两款处理器相比前两者要来得慢一些。日前供应链消息称骁龙855处理器已经完成流片，使用的是台积电7nm工艺，支持QC 5.0快充，集成了NPU单元，本季度量产，但相关产品最快要到明年Q1季度才能问世。

高通目前的骁龙处理器主要使用三星的14nm及10nm工艺，前不久发布的骁龙675处理器则是三星11nm工艺，但在下一代制程工艺上，高通也要转向台积电了，而且新一代处理器命名体系也会有重大变化，旗舰级产品会从目前的骁龙800系变成骁龙1000系，其中可以确定的就有智能手机用的骁龙8150，目前习惯的说法是骁龙855，而另一款则是面向Windows笔记本的骁龙8180处理器，频率高达3GHz，TDP功耗也高达15W。

日前供应链消息称骁龙8150处理器已经完成流片，这意味着芯片已经完成大部分工作，今年Q4季度就会正式量产，不过相关产品上市最快也要到明年Q1季度。虽然没有明确的发布时间，不过明年1月份的CES展会是个好时机，高通之前就在CES展会上发布过骁龙处理器。

技术方面，骁龙8150处理器除了升级7nm工艺之外，也会加入新技术支持，其中一个就是QC 5.0快充技术，爆料称QC 5.0的充电功率将从27W提升到32W，从两路电路变成三路电路，提高充电效率同时控制好温度。

此外，骁龙8150处理器还会集成专用的NPU单元，提高AI人工智能、深度学习等方面的性能，在这方面华为、苹果的处理器都已经加入了NPU单元。