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[导读]今天AMD在旧金山召开了Next Horizon发布活动,一股脑抛出了数个新品,其中直接还击Intel的是采用Zen 2微架构,采用TSMC第一代7nm工艺制造,代号为罗马的64核EPYC服务器处理器,在该CPU中AMD采用了更加细分的“小芯片”设计,“罗马”CPU将会包含8个8核的“小芯片”组成一块64核CPU,支持8通道DDR4内存最大可上4TB.

Intel于本周伊始公开了自己的Cascade Lake-AP架构,两个Cascade Lake MCP封装成一块48核Xeon CPU,两块48核Xeon CPU组成一个96核的超级系统,跑Linpack和Stream Triad都吊打AMD EPYC 7601。不过新架构在王座上屁股都还没坐热,AMD马上就予以反击。

 

 

今天AMD在旧金山召开了Next Horizon发布活动,一股脑抛出了数个新品,其中直接还击Intel的是采用Zen 2微架构,采用TSMC第一代7nm工艺制造,代号为罗马的64核EPYC服务器处理器,在该CPU中AMD采用了更加细分的“小芯片”设计,“罗马”CPU将会包含8个8核的“小芯片”组成一块64核CPU,支持8通道DDR4内存最大可上4TB,而且还公开了PCIe 4.0通道支持数量为128条。AMD期望新CPU不光是通过增加核数来增强性能,而且还预计架构上IPC的改善可以带来四倍的浮点计算性能提升。

 

 

“罗马”EPYC另一个比较重要的特质是上下兼容能力优秀,它既能和当代承载EPYC服务器计算的“那不勒斯”平台兼容,还能安装于未来要与Zen 3架构相匹配的“米兰”平台上,这一点又能征服一批对成本敏感的企业们的神经。目前AMD正在对“罗马”CPU出样,预计明年可以正式发售,不过没有具体日期。

 

 

除了公开直接针对Intel的回应之外,AMD顺便也把未来两三年内的饼给画圆了一点点。在“罗马”出样完成之后,AMD计划发布一款基于TSMC EUV光刻7nm+工艺生产的Zen 3处理器系列,而Zen 4现在已经进入开发阶段,虽然目前还没有详细细节可以公布。在活动上AMD还暗示Zen 3架构处理器能够在2020年出货,如果是这样的话,那Zen 4至少也要再过一年。

 

 

就在AMD发布会热火朝天的时候,Intel又表示将会在12月11日举办一场架构研讨会。在IDF停办之后,Intel就一直缺少这样一个窗口跟外界分享自己的架构工艺进步以及未来规划的机会,可能AMD的宣传攻势逼得紧了,即便是面对着来自苹果的10nm基带供货压力,也得有所回应。不过考虑到Cascade Lake-AP才刚发布,这场会很可能更多是要讲讲自己的GPU进展……当然,如果能详细通报一下自己的10nm情况,那就更理想了。

 

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