OTFT软性背板备受瞩目 力争电子纸背板主流
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因兼具小弯曲半径和高电子迁移率(Mobility)优势，有机薄膜电晶体OTFT成为主流电子纸软性背板的呼声极高，目前索尼Sony、日本印刷DNP、Plastic Logic、Polymer Vision、台湾工研院等皆竞相发表最新OTFT软性背板技术，并加速达成试量产目标。
工研院电子与光电研究所组长胡纪平强调，目前大尺寸软性背板开发并无技术瓶颈，主要视开发的产线决定，待试量产更加成熟后，面板商将可考虑采用更高世代产线制造OTFT软性背板。胡纪平表示，电子纸的应用版图大小取决于弯曲半径，因此具备小弯曲半径特性的OTFT软性背板备受瞩目，现阶段工研院已开发出弯曲半径最小可达5毫米的4.7寸主动式软性背板，可反复弯折达一万次以上。
相较于LG、元太科技、北美亚历桑那州立大学(ASU)等分别开发的金属氧化物薄膜电晶体(Oxide TFT)和非晶硅TFT软性背板（a-Si TFT软性背板），OTFT软性背板的弯曲半径约4～10公分，更突显出其优越的可弯曲性能。
此外，TFT阵列的电子迁移率为电子纸重要的特性，其将决定电子纸翻页的速度。现今非晶硅TFT软性背板的电子迁移率已可达0.5cm2/V-s。胡纪平指出，一般OTFT的电子迁移率可达0.01～0.1cm2/V-s，但随着电子纸未来将朝向动画影像演进，对于电子纸的换页速度要求将更加严苛，有鉴于此，工研院已发布电子迁移率高达1 cm2/V-s的OTFT软性背板，超越非晶硅TFT的电子迁移率效能。
除了弯曲半径与高电子迁移率外，为使电子纸真正达成大量商品化，降低生产成本仍为重要课题，胡纪平谈到，可印制式的软性背板采用卷对卷(R2R)制程，将有助于降低制造成本，另外，有别于一般制程动辄200～300℃高温，导致负担的高温制程与设备成本偏高，工研院所开发的OTFT软性背板制程温度低，仅130℃，仅为高温制程与设备成本的十分之一。 （编辑：小舟）
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