IDT触控技术产品行销总监板仓茂实：触控IC技术日新月异

赵凯期／专访 IDT在合并Leadis后，延续投资的电容式触控晶片解决方案，终于在2011年出现重大技术的突破，在IDT已可借由单层多点触控技术，来解决下游触控模组业者最关心的成本问题，配合自家触控晶片能实现的完整触控功能，IDT已正式宣布进军全球触控IC市场，并计划与下游模组厂配合抢攻全球手机及可携式消费性电子产品商机。

为进一步了解IDT对今日触控技术创新的看法及晶片市场的前景，本报特地专访IDT触控技术产品行销总监板仓茂实，以下为专访内容。

问：如何看全球触控技术的发展，未来有任何再创新的空间吗？

答：目前触控技术仍处于日新月异的时代，因为终端客户所要求的多指化触控功能，其实有很多不同的触控技术都做得到，加上模组业者所采行的生产流程及产品设计方法亦不同，让整个触控技术应用看似更加多元，也拉高各家触控技术拥护者统一市场的难度。

在百家争鸣的产业竞争情形还得持续最少3年下，预期各家触控技术业者仍会针对最低成本、最有效率，及最高良率的触控模组产品作出巨额投资，以期能一统天下。

短时间来看，苹果(Apple)旗下iPhone所创造的触控功能流畅性及触控介面人性化的竞争优势，? 斯L法超越，加上苹果仍持续研发新的触控功能应用，预期苹果还可引领触控技术好一阵子。

问：不少晶片供应商在切入触控模组市场时，都选择身兼晶片及模组供应商，IDT的想法为何？

答：其实触控技术存在已有一段时间，但触控应用却是屡屡创新，不少晶片供应商当初兼作模组生意，其实是有时代的意义，因为，当时触控模组业者家数很少，投资也不多，在赶著出货下，晶片供应商有点半推半就得一同供应触控模组。

但目前已无这样的问题，在触控模组业者已如雨后春笋般冒出，加上大家的投资金额也是一笔比一笔多，甚至不少面板厂也开始争相投入内部触控模组生产线的投资，现今晶片供应商可以只专注在晶片技术领域上，协同客户导入量产即可，IDT目前正与策略联盟伙伴密切配合，希望快速推出终端触控应用产品。

问：不少国内、外晶片供应商都已推出触控晶片解决方案，各自标榜其竞争优势，究竟客户对触控晶片的需求为何？

答：由于触控技术仍在百家争鸣时代，加上触控晶片占整个触控模组的成本，约略10~20%而已，占终端? ~成本仅5%到10%，因此，晶片本身成本结构的降低，并不是客户优先考虑的关键，而是如何透过晶片应用的技术，来达到整个模组成本的下降，例如，有效整合外部元件、降低使用Sensor的数量、提高触控模组生产良率与效率等方法，都可有效降低客户整体的成本，这才是客户的真实需求。

此外，由于触控功能牵扯到演算法、人机介面、数位与类比讯号转换，及触感感应等技术，加上终端产品常常有其他无线技术应用，如RF、FM、GPS及蓝牙等，造成触控模组生产时有不少良率问题需要克服，这时，触控晶片供应商就需扮演微调(Tuning)要角，协助客户快速导入量产，这也是IDT在与客户接触时，客户最需要的服务内容之一。

问：IDT强有力的客户群多在PC领域，为何会先推出小尺寸的触控晶片解决方案，未来有往更大尺寸迈进吗？

答：IDT触控技术的源头是来自于2009年合并Leadis，而Leadis则早在2008年就专注在手机触控晶片市场，因此，IDT仍计划从手机及可携式消费性电子产品作起，以期能发挥公司触控晶片运算法较精准、省电性较强，及成本结构较低的竞争优势。至于未来是否往更大尺寸的触控晶片市场进军，则需视产品= 发进度，方向应该是确定的。