触控IC大厂Pixcir又见杰作 电容式手机单芯片SoC方案整合成功

在电容式触控业界被誉为黑马的Pixcir，异军突起，在大尺寸领域已占优势。一年来更积极与中国IP supplier大厂合作，日前成功推出32位MCU单芯片方案。此芯片复杂度甚高，但在Pixcir瑞士及苏州团队共同努力之下，一次性流片成功，现已可以提供样品供客户做导入测试。

Pixcir 大尺寸方案目前领先全球，量产上市的终端产品，搭配的均是8 位MCU，然而在小尺寸手机领域，却选择32位的MCU，这种设计构架会将 Pixcir Tango性能发挥到物理的极限，再次给产业界带来惊艳。此新SOC手机产品第一代，即推出四指方案功能，且采用bootloader方式，容易整合进入系统。

一直以来，Pixcir 方案的优势在于，与该IC搭配的ITO架构简单，故此整体方案的良率非常高，带给客户高度信心。且Pixcir 的产品速度快、功耗小、S/N 值大、抗干扰性强，是全球唯一不需要在ITO导电层上附加隔离层 (isolation layer)的触控芯片。

目前全球使用手机的人数超过十亿，每年约消费12亿支手机。到2011 年估计有25% 的手机会带有电容触控功能，初步估算，2011年市面上将有3亿支电容式触控手机。目前全球能供货的IC厂商有5家，也即每个IC厂有5000万! 销售额的机会。Pixcir总裁洪锦维表示Pixcir 凭借其优势，在2011年估计可达到20% - 30% 的全球市场占有率，估计将给 Pixcir 带入上亿美金的营业额。

全球触控时代? g来临，全面的触控将进入日常生活，Pixcir 也积极与全球各大IP house 合作，预期Pixcir 将在消费性市场上再次领航， 2011年起将会有更宽广的系列产品出现。此次推出的SOC芯片由台积电提供，同时正与其他晶圆厂及 IP supplier 讨论未来合作方向，及下一代的产品特征。

洪锦维指出，Pixcir 目前的中国苏州团队已将近百人，同时也积极在台湾成立数十人的研发团队，全力整合台系大厂进军全球。目前全球五大 PC 厂导入 Pixcir方案之后，日本最大的电子书市场10.8，5.5吋产品也是采用 Pixcir 方案 。Pixcir 经营数年来，与两岸市场的整合成功，快速席卷非苹果系的触控世界。未来Pixcir除不定期参加全球的技术研讨会之外，也将不断的与两岸触控厂商合作进行整合， 加速非苹果触控世界的来临。