卡位软性AMOLED　台面板厂拼2年后量产

台湾面板厂正积极累积软性主动式矩阵有机发光二极体(AMOLED)量产能量。在工研院掌握封装与塑胶基板专利核心技术，以及终端显示器品牌厂商表态支持之下，国内面板厂对于软性AMOLED显示技术的发展信心已大幅提升，除积极展开布局外，亦定下2年后导入量产的目标，期及早卡位市场先机。

工研院影像显示科技中心副主任李正中表示，为避免软性AMOLED市场最终仍为三星所垄断，国内品牌显示器业者无不期望台湾面板厂能较三星率先量产出软性AMOLED，以免重蹈硬性AMOLED发展的覆辙，错失进军市场的先机，因此已表态支持国内面板厂商导入软性AMOLED生产，可望带动上中游链供应商的参与兴趣，共同做大软性AMOLED市场。

李正中进一步指出，品牌商表态力挺，让上中游供应链厂商对未来软性AMOLED的销售信心大增，并大幅提高投资兴趣；未来，在工研院软性AMOLED关键的封装与塑胶基板专利技术能量协助下，将可逐步建立国内完整的产业供应链，成为三星不可小觑的劲敌。

据了解，先前工研院已与中下游的供应链厂商洽谈，取得初步的合作支持，待上游材料厂商加入后，台湾软性AMOLED供应链的发展进度将会更加快速，预计最快在2年内导入量产。李正中分析，在六代线以上生产大尺寸AMOLED的制程技术未臻成熟之前，各面板厂会将重心放在中小尺寸的软性AMOLED，并锁定平板装置(Tablet Device)、智慧型手机等手持式装置应用，再逐步扩大至大尺寸领域。

李正中表示，由于三星在硬性AMOLED市场已拥有先占者优势，尽管台湾面板厂亦积极抢进，但投入时间晚，将导致摊提完毕与开始获利的时间相对拉长，市场竞争力将略逊三星一筹。反观在软性AMOLED方面，台湾与三星的起跑点差距不大，台湾发展软性AMOLED仍有胜算，将为台湾面板厂于显示器市场扳回一城的最佳筹码。