夏普增加裁员数推IGZO终端产品自救

日本媒体共同通信25日报导，营运陷入困境的Sharp向往来银行所提出的营运重整计划内容于25日全数曝光（左图为Sharp总部）。报导指出，根据Sharp所提出的重建计划内容显示，Sharp计划于日本国内及海外裁撤1万966名员工，裁员规模较Sharp于8月2日宣布的5千人提高了约1倍。据报导，除了大幅度裁员之外，Sharp也计划缩减员工薪资，并计划出售海外工厂/子公司、以及东芝持股等资产，目标为在2013年3月底前创造出2,131亿日圆现金流，以藉此改善资金调度问题。

另外，据日本媒体NHK 25日报导指出，Sharp把采用氧化物半导体（IGZO）技术的液晶面板视为重振业绩的支柱。据报导，Sharp计划于今年度内（2013年3月底前）在日本推出搭载IGZO面板的智能型手机以及平板计算机产品，且Sharp并计划提供IGZO面板给持续进行资本合作协商的台湾鸿海。IGZO面板的耗电力可降至现行面板产品的1/5，Sharp已于今年春天利用龟山第2工厂进行量产。

NHK指出，藉由推出IGZO智能手机及平板、并供货给鸿海，预估IGZO面板占龟山第2工厂产能比重将于今年度内提高至8成左右水平。

日本媒体朝日新闻25日报导，Sharp已于24日向主要往来银行（瑞穗实业银行和三菱东京UFJ银行）提出了营运重整计划。报导指出，因Sharp满足银行团的要求（提出重整计划），故银行团也将于本（9）月底前对Sharp提供总额高达3,600亿日圆的追加融资。

朝日新闻曾于21日报导指出，Sharp正和全球最大半导体厂商英特尔（Intel）进行业务合作协商，双方计划于智能手机用中小尺寸面板事业进行合作。据报导，英特尔对Sharp采用氧化物半导体（IGZO）技术的液晶面板抱持相当高的评价，故计划为Sharp研发IGZO专用的CPU，并将和Sharp共同生产把IGZO面板与专用CPU一体化的零组件产品，广泛贩售给国内外手机厂。

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