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[导读]英特尔力推超轻薄笔电机种「Ultrabook」,将于下月再度召开供应链大会,今年并将首度邀请触控面板厂参加。 为力拱Ultrabook,英特尔去年点名机壳、散热模块、面板、电池、储存装置、光驱及轴承等七大关键零组件与会

英特尔力推超轻薄笔电机种「Ultrabook」,将于下月再度召开供应链大会,今年并将首度邀请触控面板厂参加。
为力拱Ultrabook,英特尔去年点名机壳、散热模块、面板、电池、储存装置、光驱及轴承等七大关键零组件与会,今年的活动进入第2年,将新增邀请触控面板厂参加。
英特尔台湾区总经理陈立生表示,定期邀请供应链聚会可以协助大家解决所遭遇的困难,类似的供应链活动将会持续约3年。
由于微软最新操作系统Windows 8将带动笔电触控风潮,有助拉抬新一代Ultrabook气势,英特尔已于本月初举办的台北国际计算机展(Computex)上宣布与TPK宸鸿(3673)、和鑫、胜华、达鸿等签署合作协议,确保Ultrabook所需触控面板产能。


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