三星可挠式OLED卡关？ETNews：封装技术难升级

南韩媒体ETNews 16日报导，三星电子(Samsung Electronics Co.)旗下面板事业Samsung Display Co.虽不断努力想让可挠式OLED面板进入商业化的量产阶段，但却在封装(encapsulation)技术这个关卡踢到铁板。
根据报导，在尝试量产的过程中，原本被认为是最大障碍的塑胶基板(plastic substrate)已获Samsung Display改善至接近商业化的阶段，但封装技术却还是难以升级。Samsung Display是在2011年底向美国Vitex System买下封装技术专利。
消息显示，由于Vitex System的封装技术额外延长了生产时间，因此Samsung Display已开始把目光转向其他科技。OLED很容易受潮、氧化，这凸显了封装过程的重要性。

Samsung Display则发布声明表示，该公司的基板、封装技术皆已改进，同时还运用Vitex System研发的技术将封装制程的时间缩短至不到2分钟。
这对三星来说恐怕是坏消息。韩国时报(Korea Times)甫于4月8日报导，LG Display (LGD)已和南韩财政部合作，计划抢在三星之前，在今(2013)年稍晚推出第一批可挠式OLED面板。
另外，由三星粉丝经营的科技网站SamMobile 4月17日则指出，市场原本预期三星将在今年底推出首款搭载可挠式萤幕的智慧型手机。