高通抢亲、夏普别恋 鸿夏恋生变？

日本夏普（Sharp） 与全球最大手机芯片厂高通（Qualcomm）昨天宣布结盟，高通总共将投资99亿日元（约新台币35亿元），取得夏普约5%股权。市场解读「鸿夏恋」可能生变，鸿海发言人邢治平维持一贯论调，不予置评。

尽管高通「抢亲」成功，但据指出，夏普与高通结盟，不会影响鸿海与夏普之间的合作。鸿海集团发言人邢治平则表示，不会针对单方面说法回应，鸿海与夏普仍持续协商，若确定才会共同发表声明。

根据夏普4日发表的声明，夏普将在本月底前发行约49亿日圆新股，以每股164日圆的价格售予高通，比4日收盘价折价约6%。而截至3月本会计年度结束前，夏普将视双方的合作进展及下半年度是否转亏为盈等情况，接受高通第2轮注资，金额将不会超过50亿日圆。

这代表高通今年底前将取得夏普2.64%的股权，且在第2轮注资后，对夏普的持股可望增至5%左右，高通将跃居夏普最大股东。

夏普上半年度大亏1,030亿日圆，可能连续第2年出现破纪录的亏损，且今年来股价重挫74%，是全球表现第2糟的大型股，投资评等也已被打入垃圾级，目前正急于筹措资金。

今年稍早夏普曾与鸿海达成约8亿美元的入股协议，随后却因夏普股价暴跌、双方无法取得共识，使夏普转向高通。上周曾有报导指出，除高通外，夏普也同时在寻求英特尔和戴尔的注资。

法人分析，夏普与高通先结盟，可减少亏损幅度，且高通结盟比率约5%，未来鸿海若顺利入主夏普，比率达9.9%，夏普仍以鸿海为主要策略伙伴。 昨天夏普股价涨了2日圆、涨幅1.16%，收在174日圆。