面板轻薄化 厂商挑战大

苹果于2012年9月发表的iPhone 5采用内嵌式触控面板（In-Cell），而非过去的双片玻璃式面板，不仅让机身厚度减少18％，重量也减轻20％。

另外一方面，Windows 8问世增加大尺寸单片OGS触控面板出货量，对触控IC厂而言，面板轻薄化趋势也提高了IC设计的技术门槛。

面板研调机构WitsView调查，在新一代智能型装置的产品设计上，将更轻、更薄，因此驱使双片玻璃式独大的局面将开始瓦解，其占据智能型手机比重将从2012年的15.4％，下降到2013 年的6.4％；占平板计算机比重也将在一年之内下滑三成之多，预计2013年约有41％的产品采用。

薄型化技术以In-Cell的技术受关注，也是因为苹果为了减少iPhone 5厚度，坚持在新一代iPhone产品中出现革命性的改变，以自身专利为基础的In-Cell面板搭载到新一代iPhone上。

由于In-Cell触控技术必须同时兼具显示器驱动与触控控制的设计能力，对多数触控面板IC厂来说具有技术门槛，所以In-Cell技术对有能力生产LCD芯片的大厂而言，是抢食触控商机大饼的一条捷径。

另方面，搭载触控的Windows8操作系统预计将掀起一波笔记本、平板商机。其中，拥有轻量化、低成本及高触控灵敏度特性的单片OGS触控面板技术将获得青睐，也将影响触控IC技术。

目前因为触控IC市场成长快，利润较高，各个供应商都在扩大生产及增加产品范围，以争取更大市场占有率，同时由于竞争激烈，市场价格也在逐年降低，侵蚀获利，谁能掌握先进技术？也成了为未来激烈竞争的关键条件。