争取高阶手机面板 台厂恐不利

电子产业研究机构DIGITIMES Research预估，2014年前台厂在低温多晶矽、主动有机发光二极体面板再扩产机会甚低，使台厂争取高阶智慧型手机市场落居不利地位。

DIGITIMES Research分析师杨仁杰指出，日、韩甚至中国大陆面板厂积极扩充低温多晶矽（LTPS）、主动有机发光二极体（AMOLED）面板产线，主攻高阶智慧型手机用面板市场。

反观台厂仅友达、奇美电具备低温多晶矽（LTPS）、主动有机发光二极体（AMOLED）面板产能，但不仅多年未扩产，预计至2014年前再扩产机会仍低。

DIGITIMES Research指出，2013年高阶手机用面板将持续往4至5寸较大尺寸、高解析度（300ppi、400ppi以上)推进，中国大陆低阶智慧型手机市场持续扩大，侵蚀一般功能型手机市场。

DIGITIMES Research预估，2013年全球手机用面板将有19.9%精细度在300ppi以上，较2012年提升6.2个百分点；低温多晶矽、AMOLED制程有助面板精细度提升。