CSA产研：LED技术环境机遇挑战并存

根据国家半导体照明工程研发及产业联盟(CSA Research)研究结果表明，2013年LED产业技术飞速发展，突出表现在各环节成本降低，产品效率提升，为终端市场开启提供了有利条件;另一方面，国际LED领域专利交叉授权愈演愈烈，国际技术更新步伐加快，国际标准愈加严格，企业面临着更严峻的挑战。

1、免封装芯片、中功率LED兴起

免封装芯片技术和中功率LED应用都有利于降低整体成本。2013年，芯片厂商如晶电、璨圆、台积固态照明、TOSHIBA、飞利浦、CREE等都积极投入免封装芯片开发。此外，中功率LED产品在照明领域兴起。日本日亚、韩国首尔半导体和大陆厂商不断推出中功率LED产品。相较大功率LED，中功率产品具有较小的电功率和较高的出光效率，单位时间散热量更少。

2、创意应用层出不穷

LED产品创新应用方兴未艾，本季度可穿戴电子成为技术亮点。新上市的LED指环、OLED智能手表(Galaxy Gear)、LED衣饰、google 眼镜等，充分发挥LED及OLED器件体积小、可靠性高、易于与其他电子设备集成等优点，将时尚、科技创意相结合，成功拓宽LED应用领域，或将成为LED未来重要细分市场之一。

3、专利战、新能效标准提高技术壁垒

随着我国LED产品积极参与世界市场竞争，所面临的技术壁垒、技术风险越来越多，专利领域、技术标准等方面均有表现。

近期，亿光与日亚就荧光粉专利在多个国家打起了专利大战，而同期欧司朗与电子制造商夏普签订了专利交叉许可协议，通过交叉授权，CREE、日亚、丰田合成、飞利浦、欧司朗等国际巨头形成坚实的专利网络，成为悬在我国LED企业头上达摩克利斯之剑。

图1：LED行业各环节专利分布

图2：LED专利交叉授权状况

数据来源：CSA Research整理

为避免上述风险，各方积极应对。如半导体照明产业技术创新战略联盟就牵头国内企业组建“专利池”、而东莞企业则共同成立专门专利联盟，对新机制进行尝试。同时，国内企业加强技术开发，积极参与专利话语权争夺。截至2013年7月，国内共申请LED相关专利8万件，其中发明专利占44%，实用新型占48%，而且我国专利主要集中在中下游，其中应用环节专利占65%，封装环节占25%，在二次光学设计、应用灯具结构等方面表现突出。

另一方面，欧盟新能效标准的实施提高了我国企业出口欧洲的贸易壁垒。2013年9月1日实施的《EU 874-2012》，提高了出口欧盟LED产品能效等级。新标准体系中，出口能效标签新标签比旧标签等级中少了F、G两级，多了A+、A++两级，并且提出年度能量消耗量。对于国内企业来说，未来需要更加注重提高产品的出光效率和降低产品的能耗。

图3：欧盟新能源标签示意图 数据来源：CSA Research整理