昆山厂新增LED组件模块产能 2014年启用

台湾LED芯片厂2013年走向垂直整合路线，从LED芯片端往封装组件以及模块端发展，董事长钟宽仁指出，昆山新厂将以生产封装组件及模块产品为主，预计在2014年启用，目前覆晶封装组件单月产能约为4KK。

钟宽仁2013年12月17日出席经济部主办的“微笑台湾 绿色永续 展望2014全球绿商机”研讨会时谈到，LED产业价值链已由过去在LED芯片端转移至下游模块段，而也由过去提供磊晶与芯片的商业模式，延伸至封装组件与模块段产品，除了目前的覆晶封装产线月产能约4KK以外，的昆山新厂也将投入封装组件与模块的生产。

昆山新厂将新增封装组件与模块产能，钟宽仁指出，昆山厂受到年底招工与员工训练时间较赶影响，预计启用时间将延至2014年。不过，2013年已推出模块产品，包括蜡烛灯，以及结合覆晶芯片并配合remote phosphor技术的灯具产品。

以整体产能来看，钟宽仁指出，目前单月产能以2英寸计算约20万片，其中，蓝光占80%左右，绿光与UV LED则占15%左右，目标每年在同样面积下增加LED亮度10%，2014年也会藉由增加产出次数、改善良率的方式扩增产能。（责编：Nicole）