LED照明：开启黄金3年

中国将是LED照明的全球重要产地。从LED照明产品的成本结构来看，主要由LED光源、PCB板、驱动IC、热沉和光学透镜构成，这些组件中除了驱动IC以外，中国都具有非常强的竞争力。核心的LED光源方面，国内厂商在封装领域具有传统优势，而芯片领域也从2012年开始已经具有国际竞争力。“照明中国”认为，在LED照明制造，中国厂商将主导全球产业，正如中国厂商掌握超过80%的全球节能灯制造。

根据机构预估2013国内LED室内照明的增速为87%。我们认为LED室内照明处于持续的应用普及阶段，预计2014-15 年国内LED室内照明的增速分别为65%和43%。

预计LED节能照明补贴将有后续政策

2012年国内启动第一次的LED照明补贴，从我们了解的情况来看，2012年的补贴实际效果不佳，大部分公司并没有完成推广任务。2013年LED照明补贴实际上已经延迟。

由于LED与节能灯比较，正体现出越发明显的环保特性和经济特性，我们估计2014年的节能照明补贴政策可能向LED倾斜。

产业景气：上游复苏，中下游稳定

2013年LED产业投资热点已经由前两年上游的蓝宝石和外延芯片领域转移至下游应用，尤其是照明应用方向。机构统计数据显示，2013年上半年LED应用投资的在新增规划投资额的比例为70%，其中，投资到照明应用领域的有232亿，占总新增规划投资额的63%。从资金投向来看，产业资本相对更看好下游照明应用。

外延芯片：盈利底部回升，大陆产业地位提升

根据电子时报2013年12月预估，2014年全球高亮度LED产值将达127.4亿美元，同比增长12.9%，带动产业成长动能的应用产品分别是LED照明、平板计算机、行动装置、车用等，以LED使用颗数计，年增率将分别为64.2%、36.8%、9.2%、9.8%。

更重要的现象是大陆的LED芯片产业预计将获得更快的增长。其主要原因在于，LED芯片技术正在逐渐成熟，大陆厂商与国际先进厂商的技术差距正在迅速缩小，造成国际大厂，尤其是欧美的芯片大厂不愿意增加在外延芯片环节的投资，转而寻找外包产能。

倒装芯片对芯片和封装业均有重要影响

倒装LED芯片是最近芯片公司正在推广的新技术。其主要优点在于提升发光效率以及提高散热能力。光效方面，倒装结构避开P电极上导电层光吸收和电极遮光，还可以通过在p-GaN设反光层，而提高光效。散热方面，倒装焊技术通过共晶焊将LED芯片倒装到具有更高导热率的硅衬底上，提高散热能力。

长期而言，倒装芯片将减少封装环节的工艺，对封装业产生一定的挤压。另外，倒转芯片可能导致芯片的驱动功率增加，变相降低照明背光应用对于芯片的实际消耗，而改变照明应用对于芯片的长期需求。

2014年照明产业将重构

2014年将是家居照明品牌建立的关键时期，渠道具有更高的价值，但是互联网新经济可能导致照明产业的重构。许多公司都意识到家居照明时代的来临，并在审视新型渠道的战略意义。根据我们的深入研究，互联网经济将改变大多数消费类产品的竞争力版图，制造能力强而网点能力弱的公司的相对竞争力将提高。另外，近期快速增长的LED 光源比较适合纯电商模式运作，而未来持续高速增长的LED灯具更适合采用OTO模式(与家具业类似)。