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[导读]根据日本电子回路工业会(Japan Electronics Packaging Circuits Association;JPCA)最新公布的统计数据显示(以员工数在50人以上的企业为对象),2013年8月份日本印刷电路板(PCB;硬板+软板+模组基板)产量较去年同月下

根据日本电子回路工业会(Japan Electronics Packaging Circuits Association;JPCA)最新公布的统计数据显示(以员工数在50人以上的企业为对象),2013年8月份日本印刷电路板(PCB;硬板+软板+模组基板)产量较去年同月下滑21.5%至109.9万平方公尺,已连续第12个月呈现下滑;产额下滑8.3%至427.28亿日元,连续第13个月呈现下滑。累计2013年1-8月日本PCB产量较去年同期下滑25.9%至842.0万平方公尺、产额衰退21.2%至3,201.16亿日元。

就种类来看,8月份日本硬板(Rigid PCB)产量较去年同月下滑8.6%至83.5万平方公尺,连续第12个月呈现下滑;产额下滑5.6%至276.55亿日元,连续第13个月呈现下滑。软板(Flexible PCB)产量大减49.0%至21.4万平方公尺,连续第10个月呈现下滑;产额下滑17.6%至53.76亿日元,连续第10个月呈现下滑。模组基板(Module Substrates)产量衰退24.2%至5.0万平方公尺,产额下滑10.1%至96.97亿日元。

累计2013年1-8月日本硬板产量较去年同期下滑15.3%至665.1万平方公尺、产额衰退17.7%至2,151.53亿日元;软板产量大减53.0%至139.4万平方公尺、产额下滑28.7%至391.14亿日元;模组基板产量衰退30.8%至37.6万平方公尺、产额衰退26.9%至658.49亿日元。

日本主要PCB供应商有Ibiden、CMK、旗胜(Nippon Mektron)、藤仓(Fujikura)、Shinko、名幸(Meiko)等。



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