触控面板产业四大关键走势

根据市场研究机构NPDDisplaySearch对触控面板产业的观察，从2007年Apple正式导入投射式电容触控面板后，其受欢迎的程度逐渐超越原先使用于WindowsMobile的电阻式触控面板；到了2013年时，外挂式的投射式电容已经在手机应用中占有67%的出货比重。若是再加上也是利用投射式电容原理的内嵌式触控面板，那么总出货比重将高达96%。

换句话说，在2013年后，投射式电容在主流的应用端市场上已经取得了绝对的优势，短期间再也没有其他可以有力挑战的触控技术，而投射式电容触控面板供应链的发展也已相当成熟，并且竞争版图也由原先集中于台湾的态势，分散到各区域的供应链。不过NPDDisplaySearch指出，整个触控面板产业的演进并未停滞，仍有下列的关键走势持续进行。

应用端市场的成熟与开拓

NPDDisplaySearch表示，自2014年开始，投射式电容触控面板产业的未来关键走势除了产业本身的演进外，也与外在的应用端市场的发展息息相关。手机作为占有将近72%出货比重的应用，在2014年时仍有约14%的年成长幅度，而且得以延续成长态势较久。

但是作为第二大的应用的平板电脑(16.5%)，自2014年起可能由2013年的高成长幅度(59%Y/Y)，很快地跌落到约14%。不像手机有电信商补贴，而且比较容易有高低阶的市场区隔，平板电脑相对较难以规格的加值来吸引使用者。特别是入门的7寸机种，其触控模组报价甚至比一些中高阶智慧型手机的还要低。

另一方面，笔记型电脑尺寸或是10寸以上的触控市场成长比预期缓慢，其主要关键已经不再是触控模组的价格问题，反而是使用者使用行为的建立才是关键。如果大尺寸触控面板需求可以打开，对触控面板产业的助益将会相当显著，只是启动的一方并不是在触控面板厂商手上。同样地，智慧手表目前虽然看起来有机会，但是业界短期间仍稍嫌乐观，毕竟使用情境、使用模式与必要性都需要时间建立。

智慧手表的触控面积虽然不大，但若是曲面的设计被使用者接受，那么无疑地会对新ITO取代材料的成长产生相当正面的影响。不过，曲面的设计除了触控电极材料外，显示面板必然也是关键。总结来说，NPDDisplaySearch认为，在主流应用端市场成熟后，触控面板产业很需要下一个成长契机，但是契机的来临还需要时间来酝酿。

　　嵌入式触控面板的兴起

除了Samsung的SuperAMOLED外，台湾面板厂自2013年开始，采用单层多点的图案来生产on-cell内嵌式触控面板。到2014年上半年，约已经有四家台湾面板厂相继投入。内嵌式触控面板固然可以比外挂式触控面板来的轻薄，但这却不是下游品牌客户采购时的唯一考量。

NPDDisplaySearch表示，如果以同样的基础来比较，内嵌式触控依然需要保护玻璃，因此其成本的竞争力在于，其相对于同规格普通面板的溢价至少必须等同或小于外挂式的触控感应器、软板与控制晶片的加总。

以5寸的外挂式单层多点(GF1)来估算，该加总价格可能约落在2美元左右。换句话说，单层多点on-cell内嵌式触控面板厂的溢价最多也就是2美元，如果无法做到这个溢价，对品牌的吸引力就不大。

但就算做到，其毛利是否得以创造正盈余，就考验面板厂产线的成本管理能力。因此，内嵌式触控面板正在攫取外挂式触控面板的出货比重这是肯定的，但是要在短时间造成严重威胁，恐怕还言之过早。不过NPDDisplaySearch指出，目前有四家面板厂愿意积极投入内嵌式触控面板，这对其未来发展与对品牌采购疑虑的消除是有相当正面的意义。

新材料的导入与使用

NPDDisplaySearch表示，触控面板厂业目前正在积极导入或是测试的材料主要有两个方向，第一是感应电极的ITO取代材料，第二是保护玻璃的取代材料。ITO取代材料的导入未必是因为铟矿(indium)产能的不足。

纵然铟金属每公斤的价格已经高达约5,000元人民币，甚至比银金属还要贵一些，但是对于其矿藏的竭尽与否仍有争议。ITO取代材料导入的意义在于应用端的需求。当触控面积大于10寸以上时，目前ITO导电薄膜的阻抗值规格恐怕力有未逮，而ITO导电玻璃固然可以有较佳的规格，但是其厚度与重量却是个顾虑。

因此，若是能够采用像是金属网格或是奈米银丝这些新材料，那么电极的轻薄与低阻抗值就可以兼顾，更重要的是尺寸的应用范围较不受到局限。另一方面，可挠性也是新材料的优势；ITO经过多次弯折后，不仅阻抗值不稳定，而且会急遽升高。

而在保护玻璃方面，关注的焦点也从过去钠钙玻璃对铝矽酸盐之争，变成是蓝宝石或是塑胶的采用。蓝宝石之所以被广泛讨论，主要还是因为Apple可能采用的关系，纵使Apple比较可能在未来以结合其自有专利和供应链的方式来运用蓝宝石，但是已经留给产业无限的想像空间。蓝宝石有高达莫氏硬度9H的特性，足够抵抗生活中灰尘、沙砾对保护玻璃的磨损。

不过，蓝宝石也有劣于一般玻璃的缺点，特别是价格、生产过程耗能与透光性的问题。至于以塑胶材料来作为保护玻璃，主要是因为塑胶在加工过程中较不易破损，因此良率较高。不过，目前塑胶(通常是PC结合PMMA)加上硬涂层后，大约仅能达到4~5H(铅笔硬度而非莫氏硬度)，其抗磨损能力仍然不足，因此硬涂层材料发展就成为塑胶应用于保护玻璃的关键。

贴合与背光组装

如果把触控面板厂的工作内容作区分，一般所谓的前段像是感应电极蚀刻，而后段则是贴合。纯粹以触控功能的角度来看，前者当然与触控面板绝对相关，但是后者却比较接近系统厂的范畴。前者的发展在于感测电极的结构演进、图案蚀刻或镀膜的工法，以及成本管理等关键，而后者就直接跟贴合良率相关。

NPDDisplaySearch指出，一般触控面板产业内所提及的「贴合」，指的是显示面板与保护玻璃(或加上感测电极基板)之间的光学胶全贴合(opticalbonding)。全贴合对视觉与显示效果有显著的改善，但是考量面板的价格加上贴合良率的损失后，不擅长全贴合的触控面板厂就可能「因小失大」，赔掉原有的毛利。

不过，随着品牌对规格要求的精进与行销诉求，全贴合与铝矽酸盐玻璃的导入，甚至已经逐渐成为性价比高的智慧型手机机种的标准规格。特别是当面板厂积极发展内嵌式触控面板之际，感测电极可能内建到显示面板内，因此总体市场前段的部分产值也将无可避免地转移到面板厂手中。[!--empirenews.page--]

但是另一方面，面板厂却未必对后段的贴合制程得心应手；有些面板厂虽然也有贴合产线，但多半是为了整合生产流程、服务客户，而且贴合产线虽是自动化，但人力的需求程度必然大于面板制程。在此这种态势之下，全贴合的渗透率越高，其实对擅长全贴合的触控面板厂来说是件好事。

再者，全贴合对无尘室环境的要求甚高，这也意谓除了贴合良率，无尘室设备的投资也是重要关键。在实际的贴合模组半成品出货上，除了面板、感测电极基板与保护玻璃外，还会包含其他的机构件(像是边框)。因此NPDDisplaySearch指出，这就是为什么我们会认为广义的贴合制程其实比较靠近系统厂的范畴。

对这些进行全贴合的触控面板厂来说，既然无尘室的投资都已经下去了，从贴合流程设计的最佳化来考量，整合背光模组也是自然的事。一方面，品牌可以继续主导「空玻璃」(opencell)的运筹流程，二方面触控面板厂也可藉此提高产值；在触控面板胶着于中小尺寸应用、报价直直滑落之际，不尝是一种「软着陆」、等待未来新成长动力的好方法。