LED行业COB封装趋势如何？

随着近两年LED市场和技术的不断发展和变化，COB逐渐成为LED主要封装方式之一，并有着成为主流封装的趋势，据了解，COB封装的球泡灯已经占据了LED灯泡40%左右的市场。

COB概念最初从传统的半导体电子封装引申而来，这种在半导体行业十分之成熟的技术，应用到LED产业，改变了人们对光源的认知，从而使功率型照明得以实现，从此，LED光源开启COB时代的序幕。

COB封装技术在便携式产品的封装中会发挥出它独特的作用，相对于传统的封装方式而言，COB技术具有价格低、占空间小、散热性好等特点，但物无完物，COB封装也有劣势。

这种封装技术需要另配焊接机及封装机，有时速度跟不上PCB贴片对环境要求更为严格;无法维修等。在激烈的市场竞争当中，国内企业也不断地对COB封装技术进行优化升级并一步步扩大产能。

据了解，鸿利光电一直专注明LED照明事业的发展，致力于LED照明技术的推动。此次LED巡回研讨会暨鸿利光电COB技术交流会不仅有着丰富的内容，还有着大量来自LED封装与散热、器件与模块、LED驱动/电源、LED照明灯具厂商等专业的与会人员，还有参与生产、研发、设计、品质管理的技术工程师、产品经理以及LED科研机构、院校专家学者、政府机关、国内外协会学会代表、主流媒体记者等高端人士。

此次会议邀请了众多业内资深人士进行演讲，OFweek资深分析师邓凯敏将讲述LED器件变革和照明发展趋势以及全球照明市场现状。鸿利光电资深产品经理焦琪先生也会为大家分析COB创新光品质的需求及其未来的需求趋势和影响COB光品质的五大因素，而鸿利光电的工程技术研发经理石超先生则会带领大家一同探索COB非公开的秘密，全方位解析COB技术。同时中山市光学学会副会长中山达尔科总经理熊大章先生也会就“什么样的二次光学器件才算最好”的问题作出解答，深圳德力普产品总监蒲承将会针对COB光源的驱动技术革新进行分析。在会议最后，还会推出备受行业人士喜爱的圆桌会议，众多嘉宾将会围绕COB技术和产品针对当下较为热门以及行业十分关注的问题进行讨论和解答以飨听众。