什么是COB封装?什么是SMD封装?二者有什么区别?

COB封装和SMD封装将是下述内容的主要介绍对象，通过这篇文章，小编希望大家可以对它的相关情况以及信息有所认识和了解，详细内容如下。

一、COB封装

COB封装即chip On board，就是将裸芯片用导电或非导电胶粘附在互连基板上，然后进行引线键合实现其电气连接。如果裸芯片直接暴露在空气中，易受污染或人为损坏，影响或破坏芯片功能，于是就用胶把芯片和键合引线包封起来。人们也称这种封装形式为软包封。

COB封装的优缺点：

1.优点：超轻薄,防撞抗压,散热能力强,全天候优良特性：采用三重防护处理，防水、潮、腐、尘、静电、氧化、紫外效果突出;满足全天候工作条件，零下30度到零上80度的温差环境仍可正常使用。

缺点：1、封装密度比TAB和倒片焊技术稍小。

2、需要另配焊接机及封装机，对生产技术要求极为严格，如若有时速度跟不上以及PCB贴片对环境要求更为严格和无法维修，间距很小一般只有2mil间距。

至于什么是绑定IC,其实是通用的叫法，也就是和我们的COB封装是一个性质，就是COB封装，那么在Altium designer 里面对于绑定IC的绘制，我们是只能通过画一个封装库的形式，画好之后我们进行一个导入到我们的PCB里面就可以。绘制和常用的绘制方法一样，不过需要对我们的器件进行一个开一个界限环，这个界限环在我们的丝印层，在这个范围内进行开窗处理，顶层开窗或者是底层开窗即可。

二、SMD封装

SMD的封装形式:非气密封装，包括塑胶灌封封装和环氧树脂、有机硅树脂等封装(暴露在环境空气下，湿气易渗透的聚合材料)。所有塑料封装都吸收水分，不完全密封。

当MSD暴露在回流焊升高温度的环境时，因渗入MSD内部的湿气蒸发产生足够的压力，使封装塑料从芯片或引脚框上分层以及引线绑接的芯片损伤及内部裂纹，在极端情况下，裂纹延伸到MSD表面，甚至造成MSD鼓胀和爆裂，即所谓的“爆米花”现象。

在空气中长时间暴露以后，空气中的湿气通过扩散进入易渗透的元器件封装材料内。

回流焊开始，温度高于100℃，元器件表面湿度渐增，水分慢慢聚集到结合部位。

在表面装贴技术的焊接过程中，SMD会接触到超过200℃的高温。高温回流焊期间，元器件中的湿气迅速膨胀、材料的不匹配及材料界面的劣化等因素的共同作用会导致封装的开裂和/或内部关键界面处的分层。

三、COB封装和SMD封装区别

1.生产制造效率对比

COB封装在生产流程上和传统SMD生产流程基本相同，在固晶，焊线流程上和SMD封装效率基本相当，但是在点胶，分离，分光，包装上，COB封装的效率，要比SMD类产品高出很多，传统SMD封装人工和制造费用大概占物料成本的15%，COB封装人工和制造费用大概占物料成本的10%，采用COB封装，人工和制造费用可节省5%。

2.低热阻

传统SMD封装应用的系统热阻为：芯片-固晶胶-焊点-锡膏-铜箔-绝缘层-铝材。COB封装的系统热阻为：芯片-固晶胶-铝材。COB封装的系统热阻要远低于传统SMD封装的系统热阻，大幅度提高了LED的寿命。

3.光品质

传统SMD封装通过贴片的形式将多个分立的器件贴在PCB板上形成LED应用的光源组件，此种做法存在点光，眩光以及重影的问题。而COB封装由于是集成式封装，是面光源，视角大且易调整，减少出光折射的损失。

4.应用(以日光灯管COB为例)

COB光源在应用端省去了贴片和回流焊的流程，大幅度降低了应用端生产和制造流程，同时可省去相应的设备，生产制造设备投入成本更低，生产效率更高。以目前制造1.2m2000LM日光灯管为例，约需288pcs3528光源，贴装费用约为0.01元RMB/pcs，一条1.2m日光灯管贴片贴装费用为

288*0.01=2.88元，如使用COB光源将省去这笔费用。

以上便是小编此次带来的有关COB封装和SMD封装区别的全部内容，十分感谢大家的耐心阅读，想要了解更多相关内容，或者更多精彩内容，请一定关注我们网站哦。