全球LED行业已进入照明爆发的前夜

全球LED成全球节能减排重点

推广LED已经成为全球各国节能减排的重点，各国LED推广计划如下：日本，于1998年在世界率先展开“21世纪照明”计划，并在2006年完成用白光发光二极管照明替代50%的传统照明，整个计划的财政预算为60亿日元。美国，“下一代照明计划”规划从2002年起共分为3个阶段进行，按计划时间表执行，2002~2020年期间，计划累计节约电能760GW，减少2.58亿吨煤炭污染物的排出，少建133座新的电站(每座1000MW)，节约财政开支1150亿美元。欧盟，“彩虹计划”结束于2003年7月，历时42个月的彩虹计划主要推动两个重要的市场增长，一是高亮度户外照明，如交通信号灯，大型户外显示牌，汽车灯等;二是高密度光碟存储，如用于多媒体环境。韩国，“固态照明计划”得到政府批准，2004-2008年政府投入1亿美元，企业提供30%的配套资金，该计划的目标是2008年发光效率达到80流明/瓦。中国，科技部联合信息产业部、中国科学院、建设部、轻工业联合会、教育部等部委以及北京、上海等十一个地方政府成立国家半导体照明工程协调领导小组，正式启动“国家半导体照明工程”，计划在“十五”期间投入引导经费1亿元人民币，“十五”期间产业投资已超过10亿元。

目前全球各国和地区已经列出的白炽灯禁用计划如下：中国台湾，2012年全面禁止使用白炽灯。日本，2012年停止制造及销售高耗能白炽灯。欧盟，照明灯具定出最低效率限制，2012年全面禁止白炽灯使用。澳大利亚，2010年逐步禁止使用白炽灯，2012年全面禁止白炽灯的使用。加拿大，2010年逐步禁止使用白炽灯，2012年全面禁止白炽灯的使用。

上游芯片市场占有率增长较大

2012年，我国半导体照明产业整体规模达到了1920亿元，较2011年的1560亿元增长23%，增速有所放缓，成为近几年国内半导体照明产业发展速度最低的年份。其中上游外延芯片、中游封装、下游应用的规模分别为80亿元、320亿元和1520亿元。其中，2012年国内企业芯片营收增长23%，达到80亿元;2011年国内GaN芯片产能利用率在50%左右，全年产量仅为1150亿颗，产量增速为63%，远大于产值增速。整体来看，芯片的国产化率达到72%，在照明应用方面也取得了较大进展，特别是中小功率照明应用国产芯片的竞争力逐步显现，虽然照明用芯片市场占有率仍然较低，约为25%左右，但2011年17%相比，有较大增长。

中游封装产量去年增长32%

2012年，我国LED封装产业规模达到320亿元，较2011年的285亿元增长了12%，产量则由2011年的1820亿只增加到2410亿只，增长32%。从产品结构来看，SMD-LED封装增长最为明显，占到整个LED器件产量的50%左右，已经成为LED封装的主流产品。2012年专注小尺寸背光的聚飞光电和专注大尺寸背光的瑞丰光电独领风骚，2013年有望延续。

下游应用增长最快但价格大降

2012年，我国半导体照明应用领域的整体规模达到1520亿元，整体增长率达到24%，是整个产业链上增长最快的环节，但受到产品价格较大幅度降低的影响，增速也成为近几年最低。其中照明应用产品产值增长40%，以28%的市场份额继续成为市场份额最大的应用领域。LED照明灯具产品产量超过3亿只，国内市场需求快速提升，产品出口比例有所降低，为56%;背光应用增长32%,占整个应用领域产值的19%;最为成熟的景观应用在2012年增长有所放缓，为19%，在整个应用产值中的比例为22%，较2011年有所降低;LED显示屏增长率有所放缓，在应用产值中的占比降到13%。随着价格的进一步下降，下游应用厂商已经最先感受到春江水暖，可重点关注。

整个LED板块在一季度毛利率、净利率环比都实现了增长，少数企业实现了销售额和净利润的大幅增长，预示着整个板块开始触底反弹;新兴产业发展规律大致是“产业兴起——高毛利——国家大力扶持——竞争者蜂拥而入——产能过剩——毛利下降——终端产品降价——产业爆发在即”，随着照明产品的价格降到甜蜜点，LED行业目前已经进入照明爆发的初级阶段，在上半年的行情中也可以看出一二。