国内首款通信交换接入设备专用芯片研制成功

昨天，华为技术有限公司、上海华虹NEC电子有限公司、南通富
士通微电子有限公司在北京共同宣布，由三公司联合设计开发的国内首款通信交换接入设备专用
ASIC芯片研制成功。这是首次在国内完成全部商用化芯片的自主设计、自主加工制造、测试、封
装，标志着我国在高性能通信芯片设计和制造技术领域已逐步走向成熟。信息产业部副部长娄勤俭
等领导出席了新闻发布会。


据介绍，该芯片由华为和上海华虹NEC合作开发，采用华虹NEC
先进的0.35um、双层金属工艺技术和全套前、后端设计库，由华为完成前端系统、代码设计及综
合、仿真；华虹NEC完成后端版图设计；南通富士通完成封装设计及测试程序开发。今年8月完成
样品开发，目前已通过产品样片测试和系统测试并转入批量制造和使用。该芯片的研制成功，增强
了国内设计公司和加工厂商对国产化芯片开发的信心，为今后采用全ASIC设计流程技术开发芯
片、提高开发效率、降低芯片单价及物流管理成本奠定了坚实基础。


信息产业部科技司司长徐顺成表示，三家国内领先企业联合开发
通信专用芯片的成功，使我国形成了IC芯片开发优势互补的产业链，标志着我国设计、生产通信专
用芯片迈上了一个新台阶。他呼吁国内集成电路设计、生产、封装企业间进一步加强联合，设计生
产更多的专用芯片，为电子信息产业发展提供有力的支撑。


摘自《人民邮电报》2001.11.16