德州电信级 VoIP 网关采用 Zarlink 芯片

嵌入式以太网交换芯片消除了对物理器件的需求，节省了电路板空间

卓联半导体公司日前宣布，德州仪器公司(TexasInstruments)在其一款电信级VoIP（网络语音）网关参考设计中采用了卓联的ZL™50408以太网交换芯片。该参考设计可让网络设备制造商减少系统材料(BOM)并降低功耗。

该参考设计围绕TI基于数字信号处理(DSP)的TNETV3010器件构建，提供了业界领先的解决方案密度。卓联的ZL50408快速以太网芯片负责在DSP和一个IP网络之间对通信进行路由处理。与大多数低密度交换芯片不同，卓联的以太网芯片提供了完全的高级功能性和到DSP及IP网络的直接连接能力，无需使用外部物理设备(PHY)。具有嵌入式PHY的竞争交换芯片需要额外的外部PHY来实现与DSP接口，消耗了更多空间和功耗。尽管嵌入式PHY并不总是所有DSP线路卡设计所必需的，但不管使用与否，它们都将占用系统资源，并将设计者限定于特定方法。

“通过将卓联的无PHY以太网芯片集成到我们的语音网关参考设计中，我们为客户提供了一种简单且成本有效的解决方案，”TI公司高密度语音组市场营销经理MariaHo说。“现在我们有了适用于TNETV3010的全套参考设计，可适应包括FPGA（现场可编程门阵列）、Wintegra的Winpath或纯粹DSP设计在内的各种架构。”

ZL50408以太网交换芯片系列在每个端口上支持三种标准接口：IEEE802.3MII（媒体无关接口）、RMII（精简媒体无关接口）和GPSI（通用串行接口）。这些灵活接口通过提供到DSP和IP网络的直接、无缝连接，消除了对外部转换逻辑的需要，有助于降低总成本和简化设计。

“随着以太网在城域接入环境中的普及，服务提供商和设备制造商需要诸如TNETV3010和ZL50408这样的解决方案，来利用以太网有效地处理时间敏感通信，”卓联半导体公司分组交换产品线营销经理PaulVu说，“我们与TI进行合作，在低功耗、小型封装基础上提供了高级特性，提供了满足广泛应用和客户需求的灵活性。”

TI的运营商基础设施解决方案提供了最佳的解决方案密度，在所有电信级VoIP网关解决方案中，提供了最低的每通道功耗和占用空间。通过其经过现场检验的Telogy软件®，TI的解决方案实现了市场上最高的解决方案密度，同时提供真正的全功能长话级品质(tollquality)，以及众多电信级特性，包括PCM支持、电信级回声消除、无线特性、诊断、传真中继、低系统延迟和完全的系统灵活性等。到目前为止，TI已向全球发运超过1.2亿个电信级端口，拥有电信级部署中80%以上的市场份额。

卓联具有丰富特性的以太网交换芯片
ZL50408系列(六器件)包括带有一个千兆位上行链路和八个快速以太网端口交换芯片，还有五端口和九端口交换芯片。ZL50408系列提供了业界粒度最精细的速率控制——最低可至16Kb/s增量——流入和流出端口均如此。这种具有内嵌存储器的不集成PHY的交换芯片拥有极低的功耗，通常只有0.4到0.8W（瓦），而带有集成PHY的以太网交换芯片的典型功耗则为2W。

卓联的以太网交换芯片具有正在申请专利的、基于硬件的故障检测和恢复机制，可在几毫秒内实时检测链路故障并从中恢复，而目前大多数方案却需要几秒钟时间。这些交换芯片支持大量其他QoS（服务质量）和接入特性，如对每个端口的输入和输出的拥塞管理，正在申请专利的端口安全与过滤功能，IEEE802.1X扩展验证协议，4KVLAN（虚拟局域网），4KIP组播，高级统计监测，以及可在芯片之间进行端口中继的链路集中功能等。这些交换芯片还提供了全套的管理软件，可加快客户开发过程。