六家日本公司计划联合研发3G平台

C114(CHINA通信网)2月9日消息（王赟怡 编译） 据悉，六家日本公司计划共同开发一个用于生产下一代手机的基础平台，这样可以缩短开发时间和降低费用。

NTT DoCoMo作为日本最大的无线公司, 它和其它五家制造商希望在2008年的第三季度完成此平台，其中包含所有手机基本的硬件和软件系统, 公司在一项联合声明中表示。

半导体制造商Renesas Technology、手机制造商索尼爱立信、电子制造商富士通、三菱电机和夏普将参与开发。

这些公司表示，联合开发3G基础平台有助于缩短开发时间和降低费用, 这样生产商可以腾出更多的时间和资源来投资开发特色鲜明的手机产品，并扩大其产品阵容。

除了在日本的用户，Renesas还计划将平台推向全球的W-CDMA市场。平台还将支持基于2G技术的电话，声明称。