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[导读]9月7日消息,Gartner日前公布最新全球代工厂排名,中芯国际超过特许半导体,夺回排名第三的席位。而排名前三的分别是台积电(TSMC)、台联电(UMC)、中芯国际(SMIC)。 今年上半年全球芯片代工产业的总销售额为100

9月7日消息,Gartner日前公布最新全球代工厂排名,中芯国际超过特许半导体,夺回排名第三的席位。而排名前三的分别是台积电(TSMC)、台联电(UMC)、中芯国际(SMIC)。

今年上半年全球芯片代工产业的总销售额为100亿美元,与去年同期相比有8.9%的下降。这一次,台积电仍然稳居第一,市场份额高达42.3%。具体排名如下:

台积电(TSMC)

台联电 (UMC)

中芯国际 (SMIC)

特许半导体 (Chartered Semiconductor)

美国IBM

世界先进积体电路(Vanguard International Semiconductor Corp)

德国XFab半导体工厂

韩国Dongbu Hitech

韩国MagnaChip

中国上海NEC电子

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