厂商明年扎堆LTE 巴展展讯TD射频芯片完成夙愿
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C114 2月19日消息（于艺婉）巴塞罗那2009移动世界大会正在如火如荼地进行着，LTE是所有运营商关注的话题，设备商和芯片商也都响应“号召”，纷纷给出了自己的时间表。C114从TD阵营的新成员创毅视讯了解到，他们的TD-LTE芯片将于明年推出。
同样也是TD-SCDMA基带芯片佼佼者的展讯公司在接受C114采访时也明确表示，他们的TD-LTE芯片时间表也是在2010年。而在这次巴塞罗那展上，展讯推出了全球首款同时支持2G/3G/3.5G多制式的单芯片射频解决方案。
据悉，这款名为QS3200的芯片可同时支持TD-SCDMA/HSDPA/EDGE/GPRS/GSM多种制式，展讯方面表示，该产品可于2009年第二季度上市销售。
“QS3200的推出，完成了展讯的一个心愿。这样，展讯就不但拥有了2G方面的射频芯片，还在3G和3.5G上取得了突破，实现了在TD方面射频芯片和基带芯片整体供应的完整体系。”一位业内分析人士说，“这也算是收购Quorum后的阶段性成果。”
2007年11月，展讯公司宣布已签署协议收购Quorum公司，这是一家位于美国圣地亚哥的高集成CMOS射频收发器设计公司。依据收购协议条款，展讯向Quorum的股东支付5500万美元现金，价值为1500万美元的股票以及基于此后两年Quorum业绩表现而设置的最高额为600万美元的现金。
时任展讯首席执行官兼总裁、现任公司董事长的武平博士当时表示，展讯与Quorum已有两年多的合作。Quorum团队平均超过10年的CMOS射频半导体研发经验将进一步提高展讯的研发实力。展讯认为，这次合并将使展讯的产品涵盖了从射频到基带芯片，从物理层软件、协议栈到应用软件，从2G到3G。此次巴展推出的射频产品也是一偿所愿。
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