广晟年底推TD-LTE样片 谏言大厂商加入方可做大做强

C114 2月17日消息（于艺婉）今年的巴塞罗那通信大会将因中国3G牌照的发放变得更加引人注目，中国移动已经明确了参展的主题是LTE，而这也成为产业链厂商们的诠释重点。近日，C114对随TD联盟参展的TD-SCDMA射频芯片厂商广晟微电子采访时获悉，他们会紧密配合中国移动的进程，向LTE挺进。

“广晟也参加了‘十一五’TD-LTE的重大专项。”广晟微电子总经理王小海说，“今年底广晟就会推出TD-LTE的DEMO，预计2010年TD-LTE的终端样机也会出来。广晟的TD-LTE射频芯片支持1880-1920MHz、2010-2025MHz和2300-2400MHz三个频段。”

TD-LTE作为第一考量

军人出身的王小海有着雷厉风行的作风，在部队里历练出来的组织能力使得他在今后的管理工作中得心应手。广晟从2005年开始TD-SCDMA射频芯片的研发，两年后就拿出了产品，奥运会投入使用的TD终端中，有相当一部分是由广晟提供的射频芯片。

“我们一直以为TD会在2007年正式推出。”回忆过去王小海不无感慨。当然，广晟也有WCDMA产品，曾与中兴、华为有过合作，也在FDD LTE方面进行了研发，“不过，TD-LTE是广晟的第一考量。”

从公司研发TD至今，已经投入了近亿元的资金。“光靠企业自己的投入远远不够，作为国有控股企业，广晟得到了国家的很多支持，工业和信息化部、科技部等多个部委的支持帮助广晟推出了第一个TD射频商用版本，第一个HSDPA和HSUPA。”

同时，王小海也对TD的前途充满了信心。“坦白说，TD的射频芯片水平与WCDMA是旗鼓相当的，而且，我认为TD并不比其它3G制式落后，只不过是参与到产业链上的公司还都以国内企业为主，这一点比不了WCDMA和CDMA2000，说实话，一个产业链上的射频和基带厂商各有十几个才是正常的。”

不惧未来竞争

正如王小海所述，参与TD芯片产业的厂商并不多，在凯明公司退出历史舞台后，只剩下了展讯、重邮、联芯和T3G四家基带芯片厂商。目前，在射频芯片方面鼎芯公司几乎没有了声音，广晟和锐迪科还在坚守阵营，而收购了ADI杀入TD领域的联发科可谓是一股新鲜血液。

联发科在GSM芯片领域发起的狂飙可谓众所周知，对于广晟来讲，这无疑是个强劲的对手。“广晟不会比联发科做得差，因为通过这么多年的实践，广晟射频芯片和基带芯片厂商捆绑后的整体解决方案更加成熟。”王小海说。

而且，广晟也策划好了未来的发展。除了现有的基带芯片厂商外，他们还会寻找更多的TD基带芯片企业进行合作。“我们会在软硬件方面下功夫，与合作伙伴紧密配合，更好地降低成本。当然，广晟也希望中国移动能够提高采购量，加速产品升级换代的速度。”

诚然，在正式获得TD牌照后，中国移动一定希望TD终端能迅速占领市场，“国外大的品牌手机厂商进来，TD产业链才能进一步盘活。”王小海说，“当然，TD产业的发展也离不开国家的支持，同时，作为产业链的一环，我们也希望中国移动能在TD上全力以赴，百分百的投入肯定能做好TD。”