中国移动与12家厂商联合研发TD终端
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5月17日，TD-SCDMA(简称TD)终端专项激励资金联合研发项目签约仪式在北京举行。工业和信息化部副部长娄勤俭以及来自国家发改委、国资委等政府部门的领导，中国移动总裁王建宙、副总裁鲁向东以及TD产业链的78家厂商代表出席了签约仪式。
签约仪式上，中国移动与9家手机厂商和3家芯片厂商签署联合研发合作协议。此次中国移动将投入6亿元，同时带动合作厂商的投入，总计将为TD终端产业链注入超过12亿元的研发资金。此举在我国开创了运营商与终端、芯片厂商“联合研发”的先例。
为加速TD终端产品化进程，今年3月13日，中国移动正式启动“TD终端专项激励资金联合研发项目”招标。近期招标结果揭晓，最终共有9家手机厂商和3家芯片厂商中标。2009年TD终端联合研发一期推出的项目包括：“旗舰宽带互联网手机”和“低价3G手机”。
娄勤俭在签约仪式上指出，中国移动“联合研发”的创新合作模式是运营业和制造业互动共同促进TD商用的重大举措，将加快TD产品成熟和产业链完善，大幅度提高TD产品的市场认可度。他同时透露，在中国移动大力推动下，TD产业化进程取得重要进展，目前全网TD用户已达83万户，发展步入快车道。对TD产业下一步发展，娄勤俭提出了5点要求：一是进一步完善产业发展规划、产业政策和技术标准，逐步落实扶持TD发展的措施;二是继续强化运营业和制造业的互动，发挥产业联盟的作用，推进芯片、终端、测试设备的产业化，加强TD增强型技术的研发;三是加大投入，在国家重大科技专项、电子发展基金、国家技术改造专项、国家重点专项等各方面，加大对TD研发和产业支持的力度;四是支持运营企业扩大网络建设规模，做好网络优化，丰富业务应用，加强市场营销和业务应用的推广，扩大TD的市场份额;五是支持企业充分发挥TD的本地优势和技术优势，开放合作，积极参与制定新的国际标准。
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