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[导读]据业内消息,近日中国移动公布了之前非骨架式带状光缆集中采集的中标信息,其中长飞、中天、亨通、烽火、富通等十家厂商入围;中国台湾鸿海科技集团下的竹科6英寸厂已经生产出SiC电子元件,目前正在进行车规认证,预计2023年会排产。

据业内消息,近日中国移动公布了之前非骨架式带状光缆集中采集的中标信息,其中长飞、中天、亨通、烽火、富通等十家厂商入围;中国台湾鸿海科技集团下的竹科6英寸厂已经生产出SiC电子元件,目前正在进行车规认证,预计2023年会排产。

中国移动于近日公示了2022~2023年度的非骨架式带状光缆产品集中采购中标候选企业。长飞光纤光缆股份、江苏中天科技股份、江苏亨通光电股份、烽火通信科技股份、杭州富通通信技术股份、江苏南方通信科技、深圳市特发信息股份、通鼎互联信息股份、江苏永鼎股份、西安西古光通信这十家厂商入围。本次集采的骨架式带状光缆产品,预估采购规模约5.19万皮长公里,折合986.33万芯公里。项目不含税的最高总预算48962.59万元。

鸿海科技集团是富士康科技集团的母公司,于上世纪七十年代成立,鸿海科技集团是全球3C(电脑、通讯、消费类电子)代工领域规模最大、成长最快的国际集团,集团旗下公司不仅在中国台湾、中国香港、伦敦等证券交易所挂牌交易,更囊括当前中国台湾最大的企业、捷克前三大出口商、大中华地区最大出口商、2015年美国财富杂志全球企业排名第31名,及全球3C代工服务领域龙头等头衔。

中国台湾鸿海科技集团下的竹科6英寸厂已经生产出SiC电子元件,目前正在进行车规认证,预计2023年会排产。鸿海董事长在NExT Forum主题论坛上表示,科技业过去几年面临半导体芯片短缺问题,这让鸿海集团战略伙伴与客户面临前所未见的风险,确保半导体供应链安全成为鸿海与电动车客户重要的需求。鸿海车载充电器SiC将会明年量产,车用微处理器(MCU)2024年投片,自驾光达(LiDAR)则预计2024年量产,自有车用小IC也会涵盖90%规格。

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