3月29日,华润上华公布2006年业绩报告,截止到2006年12月31日,华润上华收入为1.143亿美元,2005年为7810万美元,同比增长46.4%。纯利润637万美元,05年亏损684万美元。
毛利率由2005年的8.4%上升至2006年的23.6%,主要由于该集团于年内成功提升产能,产能利用率上升及平均售价增加所致。
报告显示,华润上华收入还集中在国内,销售额达到7700万,在亚洲(中国除外)和美国的销售额都呈现增长趋势,分别达到2100万和1000万,而在欧洲销售略有下跌,仅400万美元。
据介绍,集团继续改善制程技术组合,仿真集成电路带来的销售额贡献获得增长,占总销售额比例由二零零五年的28.2%上升至33.1%。
截至2006年底,该集团每月产能增加至67,200片晶圆。于回顾年内,该集团平均产能利用率,从2005年的63%上升至86%。于2006年,该集团交付之晶圆总销售量为615,100片,较2005年的439,500片增加40.0%。
该集团三厂于年内开始逐步增产,预期于2007年,该集团的三厂产能将达至每月20,000片六吋晶圆。
集团主席陈正宇称,公司计划扩展经营产能自目前的每月67,200片增至于2007年底达每月79,200片。此外,目前正与若干技术合作伙伴就组成策略性伙伴可能性进行磋商,以成立集团二厂即八英吋晶圆代工厂。
华润上华晶圆一厂成立于1997年,位于中国无锡,是中国第一家纯晶圆代工厂,也是中国产能最高的六吋晶圆代工厂。晶圆一厂提供高质量和高成本效益的代工服务,工艺技术包括数模混合信号、高压、CDMOS、BiCMOS及DMOS,提供仿真半导体和CMOS逻辑、非挥发性内存、电可擦除可编程只读存储器集成电路制造服务。数模混合信号和DMOS现时为电源管理所广泛应用的技术。华润上华晶圆三厂位于北京,专注于生产电源管理分立器件(PowerMOSFET),计划产能为每月两万片六吋晶圆。华润上华总部设于中国无锡,于台湾、香港和美国均设有办事处。
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