当前位置:首页 > 智能硬件 > 半导体
日前,韩国DRAM制造商海力士半导体(Hynix Semiconductor Inc.)已签署协议,将其位于中国无锡的200毫米半导体生产线设备出售给中国华润集团。

Hynix表示,该公司曾经考虑过以各种方式利用现有的200毫米晶圆产能。之前,Hynix和意法半导体公司(STMicroelectronics)在无锡建立一家内存合资企业,包括200毫米和300毫米晶圆生产线。

2007年5月,意法半导体将其在中国的合资公司股份出售给一家新成立的NOR公司。这家新创的NOR公司是英特尔、意法半导体和Francisco Parters的三方合资企业。Hynix仍然管理中国的晶圆厂,包括300毫米晶圆工厂。Hynix将无锡工厂的200毫米晶圆生产线出售给华润,后者在香港拥有几家上市高科技公司,包括华润上华科技有限公司(CSMC)。

2006年,花旗集团全球市场亚洲公司(Citigroup Global Markets Asia Ltd.)代表华润励致公司,以8.8亿港币(约1.135亿美元)收购了亏损缠身的晶圆代工服务商华润上华科技有限公司(CSMC)剩余股份。

同时,根据韩国媒体日前报道,为了展开波澜壮阔的扩张计划,Hynix Semiconductor Inc.放弃了出售忠清北道清州市M8 200毫米晶圆旧厂的计划。Hynix据报将把M8工厂升级,这座晶圆厂生产NAND闪存产品。不过目前还不清楚Hynix将如何处理在韩国的其它200毫米晶圆厂,之前Hynix曾经与台积电(TSMC)和其他公司商讨,计划出售其M9 200毫米NAND生产线。

稍早Hynix曾宣称,将在2010年底之前投资12.5万亿韩元建设新厂(约133亿美元)。作为计划的一部分,该公司声称将建造三到四座300毫米芯片生产线。
本站声明: 本文章由作者或相关机构授权发布,目的在于传递更多信息,并不代表本站赞同其观点,本站亦不保证或承诺内容真实性等。需要转载请联系该专栏作者,如若文章内容侵犯您的权益,请及时联系本站删除。
换一批
延伸阅读

基于强大的产业互联网能力,世强硬创可以实现售前商品介绍、售中交易、售后服务的全流程新产品新技术推广营销,将半导体公司的新产品推广有效率提高百倍。

关键字: 世强硬创 半导体 产业互联网

成都2022年10月19日 /美通社/ -- 近期,平安养老险积极筹备个人养老金的产品设计和系统开发工作,发展多样化的养老金融产品,推动商业养老保险、个人养老金、专属商业养老保险等产品供给。 搭养老政策东风 ...

关键字: 温度 BSP 东风 大众

广东佛山2022年10月19日 /美通社/ -- 空间是人居生活的基础单元,承载着生存与活动的最基本功能。而对于理想空间的解构意义却在物理性容器之外,体现出人们对于空间和生活深层关系的思考,同时也塑造着人与空间的新型连接...

关键字: 温度 BSP 智能化 进程

上海2022年10月19日 /美通社/ -- 10月17日晚间,安集科技披露业绩预告。今年前三季度,公司预计实现营业收入7.54亿元至8.33亿元,同比增长60.24%至77.03%;归母净利润预计为1.73亿...

关键字: 电子 安集科技 BSP EPS

北京2022年10月19日 /美通社/ -- 10月18日,北京市经济和信息化局发布2022年度第一批北京市市级企业技术中心创建名单的通知,诺诚健华正式获得"北京市企业技术中心"认定。 北京市企业技...

关键字: BSP ARMA COM 代码

北京2022年10月18日 /美通社/ -- 10月14日,国际数据公司(IDC)发布《2022Q2中国软件定义存储及超融合市场研究报告》,报告显示:2022年上半年浪潮超融合销售额同比增长59.4%,近5倍于...

关键字: IDC BSP 数字化 数据中心

上海2022年10月18日 /美通社/ -- 2022年9月5日,是首都银行集团成立60周年的纪念日。趁着首都银行集团成立60周年与首都银行(中国)在华深耕经营12年的“大日子”,围绕作为外资金融机构对在华战略的构想和业...

关键字: 数字化 BSP 供应链 控制

东京2022年10月18日  /美通社/ -- NIPPON EXPRESS HOLDINGS株式会社(NIPPON EXPRESS HOLDINGS, INC.)旗下集团公司上海通运国际物流有限公司(Nipp...

关键字: 温控 精密仪器 半导体制造 BSP

广州2022年10月18日 /美通社/ -- 10月15日,第 132 届中国进出口商品交易会("广交会")于"云端"开幕。本届广交会上高新技术企业云集,展出的智能产品超过140,...

关键字: 中国智造 BSP 手机 CAN

据业内消息,在刚刚过去的9月份,半导体行业的交货期平均为26.3周,相比于上个月的27周缩短了4天,这是近年来交货周期最大的降幅,充分表明了半导体产业供应危机正在缓解。

关键字: 半导体

半导体

31382 篇文章

关注

发布文章

编辑精选

技术子站

关闭