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全球三大晶圆代工巨头齐遇冷明年不再扩张

时间：2008-12-02 01:26:48

关键字：晶圆代工 BSP 联电中芯国际

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[导读] 全球最大的晶圆（晶圆指硅半导体积体电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称晶圆）代工企业台湾集成电路公司（下称台积电）和第二大企业联华电子（下称联电）为减少产业寒冬的冲击，均开始进行大规模的

全球最大的晶圆（晶圆指硅半导体积体电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称晶圆）代工企业台湾集成电路公司（下称台积电）和第二大企业联华电子（下称联电）为减少产业寒冬的冲击，均开始进行大规模的人事成本调整计划。

　　台积电的相关人士表示，公司现已冻结了常规的人事聘用，并考虑进行一项新的调整计划以降低公司成本。预计行业不景气还将持续，公司已拟定缩减明年的设备购买计划，此举预计可减少2009年的资本开支约20％。

　　联电公司的新闻发言人正式确认了即将推行一周工作4天休息3天的无薪休假制度，但否认了外媒报道的此举有助于联电节省25％的公司成本一说。联电新闻发言人透露，公司会在明年1月下旬公布新一年的经营计划和资本开支预算。

　　全球晶圆代工份额第三大企业中芯国际（00981，HK）昨日向《每日经济新闻》表示，到目前为止公司都在坚持 “不减员、不减薪”的政策，只是在人事招聘上更加审慎。

　　相关负责人表示，中芯国际在海外的订单较以往有所下降，但国内客户销售量在第三季度保持高于20％的增长，抵消了部分影响。公司布局已接近完成，明年将不再安排扩张计划。现已公布的中芯国际2009年的资本开支为2亿美元，较2008年的7.9亿美元缩减了近75％。

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