改革开放30年 看中国特色IC产业发展之路

    改革开放30年来，电子信息产业突飞猛进的发展为集成电路产业的成长带来了盎然生机，而集成电路的不断跃升也给电子信息制造业的升级换代奠定了坚实的技术基础。没有集成电路产业的不断发展，没有规模化大生产的建设，没有创新体制和自主知识产权的提升，电子信息制造业甚至整个信息产业大厦都将缺失赖以耸立的地基。30年来，电子信息产业及集成电路产业的发展印证了这一点。 

      我国半导体技术是从1956年起步的。20世纪50年代中期，我国开始大规模的经济建设。世界上刚刚兴起的半导体技术引起科技专家的关注，受到了党和国家的重视。1956年，周恩来总理亲自主持制定了《1956年至1967年科学技术发展远景规划纲要》(简称十二年科学规划)，其中把电子计算机、半导体、超高频、电子仪器和遥控等电子技术列为国家重点科技技术项目。 

      1956年11月，在半导体专家王守武、林兰英和武尔祯领导下，中国第一只锗合金晶体管在北京华北无线电元件研究所诞生。 

      在“二五”计划(1958年-1962年)和三年国民经济调整时期(1963年-1965年)，根据国民经济发展和国防建设的需要以及中央“调整、巩固、充实、提高”的方针，在电子工业发展比较顺利的同时，针对电子工业的缺门和薄弱环节，国家先后投资第一批7.77亿元、第二批5.29亿元，进行了较大规模的基本建设和技术改造，调整了产品结构，建成了9个重点电子研究所，大大增强了设计研制能力，取得了不少科技成果。例如：1958年开始计算机的研制，并于1959年由中国科学院计算技术研究所研制出我国第一台电子计算机——— 104型通用电子计算机，字长40位，每秒运算1万次。1965年，河北半导体研究所研制成功并定型我国第一块集成电路(DTL门电路)，次年又研制并定型了线性集成电路(宽频带放大器、中频前置低噪声放大器)。上海元件五厂同中科院上海冶金研究所合作，也在1965年试制出PN结隔离的DTL门电路。1968年，采用这种国产DTL型数字电路研制成功中国第一台第三代电子计算机。 

      到了1970年，国内集成电路的年产量已经超过400万块，产品门类主要是TTL（晶体管-晶体管逻辑电路）系列小规模电路。20世纪70年代初，全国建成集成电路生产企业40余家。中国第一块大规模集成电路(LSI)PMOS（P型金属氧化物半导体）型电路于1972年研制成功。从小规模集成电路(SSI)到大规模集成电路的研制，我国仅用了7年时间。在此之后，又研制成功NMOS(N型金属氧化物半导体）电路、CMOS（互补型金属氧化物半导体）电路。 

      在国家改革开放政策的推动下，电子工业在“六五”计划期间对集成电路大生产进行了有益的探索。1982年10月，国务院为了加强对全国计算机和大规模集成电路的领导，成立了电子计算机和大规模集成电路领导小组，制定了中国集成电路发展规划，提出“六五”期间要对半导体工业进行改造。1983年我国提出“建立南北两个基地和一个点”。其中，“南方基地”主要指江苏、上海和浙江，“北方基地”主要指北京、天津和沈阳，“一个点”指西安。江苏无锡742厂(江南无线电器材厂)1980年引进彩色和黑白电视机用集成电路生产线，主要生产双极型消费电子类线性电路，1984年产量达3000万块，并于1986年5月研制成功64KDRAM（动态随机存储器）。这一时期，国内主要集成电路工厂有30余家，技术人员达5000人左右，1985年集成电路年产量达5300万块。这一时期研制成功的新产品还有16KB动态存储器、4KB静态存储器、高速1KB静态存储器等大规模集成电路。 

      “七五”计划期间的重大举措是实施“531”工艺技术发展战略，即在此期间普及推广5微米技术，重点企业掌握3微米技术，开展1微米技术的科技攻关，并重点部署了无锡微电子工程项目建设。其中包括建设2微米-3微米大生产线、制板和科研中心。2微米-3微米大生产线1988年开工，1993年投入大规模生产。 

      在“八五”期间建成的华晶集团公司、华越微电子有限公司、上海贝岭微电子制造有限公司、上海飞利浦半导体公司和首钢日电电子有限公司等5个主干企业，对振兴中国IC产业产生了重要影响。至此，我国从事IC生产的主要工厂有15个，从事IC研究和设计的单位有25个，初步形成了集成电路产品设计、芯片制造和封装测试的产业结构，从业人员达3.5万人，其中技术人员1万人。 

      1995年我国集成电路年产量近18亿块。但是，我国集成电路的年产量在全球市场中的比例还不到1%，同国际主流水平的差距更大了。 

      为了满足国内需要，缩小同国际水平的差距，国家决定先后启动“908工程”和“909工程”。 

      “908工程”0.8微米-1微米6英寸生产线，从朗讯科技公司引进，具备月投6000片6英寸圆片的生产能力，1995年动工，1998年1月验收。 

      “909工程”8英寸、0.5微米深亚微米芯片大生产线，从日本NEC公司引进，投资100亿元，1996年4月动工，1999年2月投产，技术档次从原计划的0.5微米提升到0.35微米-0.24微米，生产的64兆、128兆SDRAM（同步动态随机存储器）存储器达到当时的国际主流水平。这条生产线的建成投产，标志着我国集成电路大生产技术迈进8英寸、深亚微米的国际水平。 

      由此可以看出，在国家大力推动集成电路发展有关政策的指导下，我国集成电路产业进入一个快速成长的新时期，大量资金的投入是催生快速成长的主要动力。 

      据不完全统计，2000年-2007年，我国集成电路产业投入资金多达290亿美元，是2000年以前30年间投资总和的9倍左右。2000年-2007年，我国集成电路产业规模迅速扩大，技术水平显著提高，年均增长率达到30%左右。2007年集成电路产量达到411.6亿块，销售额达1251亿元。 

      这些发展和成就，令业界人士振奋，但我国集成电路产业同国际主流水平的差距仍然很大，投资力度不大仍然是制约我国集成电路产业持续发展的瓶颈。我国集成电路产业期盼筹措更多的资金，节节推进规模化大生产，进一步完善创新体制，研发更多拥有自主知识产权的新产品，在推进信息化和工业化融合的大潮中，走出一条有中国特色的集成电路产业发展之路，在整个价值链中体现自己不可或缺的价值。 

      借鉴微软“黑屏”计划事件的警示，我国半导体专家和信息安全专家继续思考着电子系统产品和互联网的信息安全的问题，思考着“后门”的安全隐患问题。