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[导读]美国Rambus公司宣布,其已向日本松下提供Rambus的DDR3内存接口技术授权(英文发布资料)。松下计划将该技术应用于消费电子产品用SoC(系统芯片)。 通过该技术的宏单元(Macrocell),可使SoC端的控制逻辑和DDR3型

美国Rambus公司宣布,其已向日本松下提供Rambus的DDR3内存接口技术授权(英文发布资料)。松下计划将该技术应用于消费电子产品用SoC(系统芯片)。

 

通过该技术的宏单元(Macrocell),可使SoC端的控制逻辑和DDR3型DRAM之间的传输速度最大达到1.6Gbit/秒。发布资料介绍了松下Satoru Fujikawa(战略半导体开发中心主任)的评述。

 

“此次从Rambus引进DDR3内存接口技术之后,我们的技术实力将会进一步增强。这样,我们便可提供全球用户所期望的功能及性能”(Satoru Fujikawa)。

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