英特尔精简主板研发团队 相关业务外包富士康
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6月23日消息，据台湾媒体报道，继富士康、升技退出主板通路品牌市场后，近期英特尔(Intel)为节约成本，除大幅精简主板研发团队，并首度全数释出研发设计业务。主板业者透露，近期英特尔主板委外模式确立由OEM走向ODM贴牌，代工大单并由富士康一家吃下，此意味富士康专注代工领域效益渐显。
不过，英特尔另一代工伙伴和硕联合，则恐将失去新订单商机。英特尔对此表示，从未发布相关组织调整计划，主板是重要发展项目之一，将持续投资并透过与业界合作，深耕此一领域；和硕联合方面则未予响应。
近年来主板市场难见成长动能，2008年下半又遭逢金融风暴袭击，除华硕、技嘉尚能勉强力守中高阶品牌地位，微星、精英、华擎及映泰等二、三线业者，生存空间持续缩减，其中，富士康、升技更忍痛淡出通路市场。不过，主板市场在平静约半年后，近期再度传出波动，主板业者透露，英特尔近期大幅调整代工模式，为进一步撙节成本，已大幅缩减主板研发团队规模，并首度全数释出设计研发业务，由OEM走向完全ODM贴牌。
值得注意的是，业界估计英特尔1年全球通路主板出货量约400万~500万片，以往OEM订单由富士康及和硕联合2家分食，但近期英特尔在确立ODM委外策略后，已决定首波ODM订单将由富士康一家全拿下，和硕联合并不在新合作伙伴名单中。此外，英特尔亦同步释出戴尔(Dell)、惠普(HP)主板研发设计业务，此部分亦可望由富士康承接。
对于富士康而言，尽管壮士断腕淡出主板品牌市场，但在不少二、三线业者陆续释出委外订单下，接单规模持续扩大，获利表现亦较切入品牌时有所成长。相较之下，和硕联合在华硕持续调高主板委外比重，以及未有新单挹注下，加上近期传出失去英特尔主板百万片订单后，业者估计和硕联合2009年主板出货恐将大幅下滑25~30%。
主板业者表示，英特尔过去为确保市场主导地位，避免新旧平台转换遭台厂操控，不计成本培养研发团队、设计自有品牌主板，但近年来主板市场规模缩减，华硕、技嘉、精英及微星等厂地位难以撼动，英特尔不得不重新思考费用高昂的研发设计团队存在意义，由于现阶段尚无法放弃主板品牌业务，在权衡得失下，采取ODM贴牌并集中下单是最好方式。
主板业者指出，除英特尔外，映泰亦持续扩大委外比重，华硕也降低在和硕联合投单，期能撙节成本，减缓获利下缓速度，预估2009年底应会有2~3家二线业者选择淡出市场，将带来另一波主板产业重组。
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