智能硬件
GSA举办IC Series 探讨半导体价值链的创新合作模式
时间：2009-09-28 19:04:14
手机看文章
扫描二维码
随时随地手机看文章
[导读]09月22日台湾台北— 全球半导体联盟（GSA）将于9月29日与SAP和台湾半导体协会(TSIA) 于台湾新竹国宾饭店共同举办IC Series，主题为半导体价值链的创新合作模式。近来，成功的半导体公司正处于一个需借助价格调整而获
09月22日台湾台北— 全球半导体联盟（GSA）将于9月29日与SAP和台湾半导体协会(TSIA) 于台湾新竹国宾饭店共同举办IC Series，主题为半导体价值链的创新合作模式。近来，成功的半导体公司正处于一个需借助价格调整而获利的环境；业者必须专注于市场经济、行业结构、产品生命周期，以及上市时间（Time-To-Market）等议题。同时，企业们仍必须掌握市场中多变的产品组合 (product portfolios) 及客户基础，以维持领先优势。
在本次活动当中，GSA特别邀请到包括台湾集成电路公司及联发科技等公司的专家共同探讨现今半导体行业面临快速变迁时，信息科技如何协助您及企业持续成长、成功并于日新月异的科技行业中强化竞争力。
此活动为免费参加，欲报名本活动请洽(02)8712-8661分机12 姬小姐。活动详情请参阅http://www.gsaglobal.org/events/2009/0929a/
下载文档本站声明： 本文章由作者或相关机构授权发布，目的在于传递更多信息，并不代表本站赞同其观点，本站亦不保证或承诺内容真实性等。需要转载请联系该专栏作者，如若文章内容侵犯您的权益，请及时联系本站删除。
换一批
延伸阅读
据业内消息，在刚刚过去的9月份，半导体行业的交货期平均为26.3周，相比于上个月的27周缩短了4天，这是近年来交货周期最大的降幅，充分表明了半导体产业供应危机正在缓解。
关键字： 半导体私募股权投资机构Advent International与全球最大的家族企业之一Wilbur-Ellis宣布达成一项合并双方生命科学和特种化学品解决方案业务(分别为Caldic以及Conell)的协议，以创建业内的全球领...
关键字： IC INTERNATIONAL ADV
