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美国应用材料公司(AppliedMaterials)与中微半导体设备公司(AdvancedMicro-FabricationEquipment,Inc。,简称“中微”)近日联合宣布已就双方有关公司间的所有诉讼达成了和解,并解决了所有未决争议。
其中包括一项有关中微提交申请的某些专利族之所有权的争议。双方在和解协议中同意这些专利族将由双方共同拥有。此外,中微还向美国应用材料公司支付了一笔金额没有透露的费用,有鉴于此,双方同意在将来进行项目合作。
据业内消息,在刚刚过去的9月份,半导体行业的交货期平均为26.3周,相比于上个月的27周缩短了4天,这是近年来交货周期最大的降幅,充分表明了半导体产业供应危机正在缓解。
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