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[导读]夏普、意大利EnelGreenPower(EGP)与意法半导体(STMicroelectronics)2010年7月30日共同成立了生产薄膜硅型太阳能电池的合资公司“3SunS.r.l.”。通过使用位于意大利西西里岛卡塔尼亚的意法半导体的半导体工厂,从

夏普、意大利EnelGreenPower(EGP)与意法半导体(STMicroelectronics)2010年7月30日共同成立了生产薄膜硅型太阳能电池的合资公司“3SunS.r.l.”。通过使用位于意大利西西里岛卡塔尼亚的意法半导体的半导体工厂,从2011年下半年开始生产。意大利联合经济计划部委(CIPE)已经决定为该工厂提供补助金。

夏普最初计划在2010年3月底之前设立合资公司,2011年初开始生产。但受经济状况及太阳能市场行情等的影响,“慎重调整计划的结果”(夏普),使得公司的日期推迟至此。

薄膜硅型太阳能电池所处环境越来越严峻,美国应用材料(AMAT)将退出薄膜硅型太阳能电池的整体解决方案业务(TurnkeySolution),三洋ENEOS太阳能也打算延期生产。其原因之一是与其竞争的结晶硅型太阳能电池价格下降。夏普在采用三层构造提高薄膜硅型太阳能电池效率的同时,还通过与东电电子共同开发制造装置提高了产能。在这些成果的基础上,夏普终于决定在意大利设立合资公司。

另外,除了薄膜硅型太阳能电池的生产公司之外,夏普还于2010年7月22日与EGP共同设立了开展发电业务的合资公司“EnelGreenPower&SharpSolarEnergy(ESSE)S.r.l.”。ESSE预定在2016年年底之前建设多个太阳能发电站,规模合计超过500MW。该合资公司最初也计划在2010年3月底之前设立。发电站的建设计划与最初的发布没有变化。

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