RF前端制造向硅技术演进大大改善GaAs供需紧
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消费者需求所推动的不仅仅是设备的功能和性能。无线连接性正在广泛的消费电子应用产品中迅速普及，满足了消费者对随心所欲的人际互动与网络接入永不餍足的需求。消费者需要一种想象天马行空、基于功能的用户体验，供应商因此必需创建在一定价位范围内提升用户体验的方法。
虽然 2010年的大部分时光，消费电子行业都十分艰难，尤其是计算和游戏领域，但 SiGe半导体仍预期 2011年所有领域都有大幅改善。在中国和北美的持续扩张势头推动下，智能手机将继续引领消费电子应用的增长曲线。目前移动行业已采用 Wi-Fi 作为满足消费者对高速移动互联网接入之需求的一种方式，从而避免了数十亿美元的网络基础设施费用。
在过去6个财政年度中，有5年我们的营收年增长率都超过40%，我们已被业内观察人士公认为北美增长最快速的半导体企业之一。我们向智能手机领域的扩张，加上越来越多电视、蓝光播放器、机顶盒等家庭娱乐设备集成 W-Fi功能，都是我们营收增长的关键因素。自公司创建以来，SiGe半导体的硅基RF前端解决方案的付运量已超过5亿，SiGe半导体的Wi-Fi产品不仅用于笔记本电脑，还用于网络接入点、台式电脑与便携式计算及游戏设备、平板电视、视频媒体播放器及其它消费电子产品。我们的GPS解决方案用于数款领先的个人导航设备与汽车导航设备。此外，我们预计在2011年，电表和家用电器对SiGe半导体智能能源RF前端产品的需求将继续增长。
由于消费RF前端产品的总体市场容量将从2009年的28亿单元增长到2012年的60亿单元，受制于全球GaAs晶圆制造业的局限，意味着会限制消费者对丰富功能的想象力及其对“无处不在的无线多媒体”的热切期望。硅基RF前端解决方案在消费电子产品无线连接性方面的份额继续提高，而SiGe半导体作为硅基RF前端解决方案的领导厂商，拥有把握这一商机的独特有利条件。
业界在SiGe BiCMOS 和 CMOS RF PA领域取得的进步，将使得用户不再受制于GaAs 制造业的成本与产能局限，因为这些GaAs工厂除了代工外大多还要自供。例如，仅 IBM微电子自身的硅基 RF PA和前端芯片产能就比整个 GaAs 行业的都要高。现有的 SiGe BiCMOS 代工产能，包括 IBM微电子、台积电、Tower Jazz、CSM和意法半导体，加上现有的代工产能，在可预见的未来可以满足消费电子产品对RF前端的需求。显而易见，无线连接性在消费电子产品中的潜力将会随着RF前端制造向硅技术的演进而完全实现。
SiGe半导体以三种独特方式在市场中脱颖而出：一是我们重点关注硅基技术在RF前端解决方案的运用，而我们的竞争对手却依赖于砷化镓 (GaAs) 等专业技术；二是我们采用完全无晶圆厂经营模式，利用业界领先的产品装配供应商和晶圆代工厂；三是我们着重为亚太区、北美、欧洲和中东的渠道合作伙伴以及OEM和ODM客户提供区域内的技术和商务支持。
虽然SiGe半导体专注于开发硅基RF前端解决方案，但我们是一家不会局限于某一技术的无晶圆厂半导体企业。我们会针对每个客户的要求选择最佳工艺技术，我们拥有渊博的射频系统专业知识和多项RF 工艺，包括 SiGe BiCMOS、绝缘硅 (SoI)、GaAs HBT和GaAs pHEMT。硅基半导体在成本、性能和集成度方面具备固有优势，而我们是为RF市场提供基于这些技术的产品的领导厂商。
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