[导读]彭博社报导指出,日本半导体制造装置协会(SemiconductorEquipmentAssociationofJapan;SEAJ)公布的一份初步统计数据显示,日本半导体设备产业2012年9月份订单出货比(BB值)由8月份的0.74,向下滑落至0.65。这份数据显
彭博社报导指出,日本半导体制造装置协会(SemiconductorEquipmentAssociationofJapan;SEAJ)公布的一份初步统计数据显示,日本半导体设备产业2012年9月份订单出货比(BB值)由8月份的0.74,向下滑落至0.65。
这份数据显示,当月订单额为625.77亿日圆,较前一个月683.81亿日圆减少8.5%;当月出货额则是为955.64亿日圆,较前一个月的928.64亿日圆增加了有2.9%。
与2011年同期相较,2012年9月的订单额下滑21.3%,出货额则是萎缩10.2%。
BB值为0.65,意味着当月每销售100日圆的产品,仅接获价值65日圆的新订单;BB值高于1显示半导体设备市况已呈现扩张,低于1则显示需求疲软。
下一次BB值消息的发布订在11月19日。
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