日本9月半导体设备BB值滑落0.65，订单额大减8.5%

时间：2012-10-19 18:18:54

关键字：半导体设备 EQUIPMENT SEMICONDUCTOR 半导体制造

[导读]彭博社报导指出，日本半导体制造装置协会(SemiconductorEquipmentAssociationofJapan；SEAJ)公布的一份初步统计数据显示，日本半导体设备产业2012年9月份订单出货比(BB值)由8月份的0.74，向下滑落至0.65。这份数据显

彭博社报导指出，日本半导体制造装置协会(SemiconductorEquipmentAssociationofJapan；SEAJ)公布的一份初步统计数据显示，日本半导体设备产业2012年9月份订单出货比(BB值)由8月份的0.74，向下滑落至0.65。

这份数据显示，当月订单额为625.77亿日圆，较前一个月683.81亿日圆减少8.5%；当月出货额则是为955.64亿日圆，较前一个月的928.64亿日圆增加了有2.9%。

与2011年同期相较，2012年9月的订单额下滑21.3%，出货额则是萎缩10.2%。

BB值为0.65，意味着当月每销售100日圆的产品，仅接获价值65日圆的新订单；BB值高于1显示半导体设备市况已呈现扩张，低于1则显示需求疲软。

下一次BB值消息的发布订在11月19日。