苹果处理器转单 晶圆代工市场竞争白热化

【导读】晶圆代工产业经历一段整合，如GlobalFoundries购并特许、大陆势力淡出等洗礼，这几年的竞争局势已进入另一个阶段，龙头厂台积电面临的竞争对手都是具雄厚背景的国际大厂如三星电子(Samsung Electronics)、英特尔(Intel)等，在苹果订单的争夺战之下，台积电、三星、英特尔的晶圆代工布局成为众人焦点。

晶圆代工产业经历一段整合，如GlobalFoundries购并特许、大陆势力淡出等洗礼，这几年的竞争局势已进入另一个阶段，龙头厂台积电面临的竞争对手都是具雄厚背景的国际大厂如三星电子(Samsung Electronics)、英特尔(Intel)等，在苹果订单的争夺战之下，台积电、三星、英特尔的晶圆代工布局成为众人焦点。

苹果去三星化 台积获益

三星取代苹果成为全球智能手机龙头，且双方引发的专利侵权官司喧腾一时，加速苹果在2012年的去三星化策略。在NAND Flash、DRAM、面板等关键零组件纷纷转单给东芝(Toshiba)、海力士(Hynix)、美光(Micron)后，苹果去三星化的最后一步，也就是处理器代工订单，也交给台积电代工。

台积电代工的苹果A7处理器采用20纳米制程，2013年3月进入设计定案(tape-out)，预计2014年初可进入量产。回顾苹果和台积电展开合作之门，其实2年前A5处理器时，苹果即开始尝试交给台积电代工，但双方技术上的磨合一直到2013年合作才上轨道。

业界分析，在苹果A7处理器订单代工上，三星仍是第一大供应商，短期内苹果和三星无法切割干净，另外有关英特尔虎视眈眈分食订单的传言也不曾间断，甚至传出三星、台积电、英特尔的订单比重会是50%、40%和10%。

市场分析，2012年三星系统芯片部门(LSI)为苹果移动处理器代工的总产能达70万片，若每片单价以市场最低价3，000美元计算，潜在总金额商机高达21亿美元。

这几年晶圆代工产业竞争进入另一个阶段，早期合称双雄的台积电和联电，双方实力已越差越远，台积电不断冲刺、加码投资的结果，已经占有全球晶圆代工产业市占率超过40%。

半导体厂商竞逐晶圆代工市场

GlobalFoundries在2009年以39亿美元购并特许半导体，震惊半导体产业，是晶圆代工产业具代表性的阶段整合，当时被视为“反台积电”势力的成形。

除了GlobalFoundries的积极度、中芯国际的重振外，三星电子、英特尔跨足晶圆代工其实让台积电更受威胁，两者都集中在28/20纳米猛攻，加上苹果处理器订单从中搅和，对晶圆代工产业而言，会不会形成第三次世界大战? 台积电接下来不可不防。

三星在半导体领域发展一直以存储器为主，但随着三星在各领域都成为龙头，市场发展已面临一定程度饱和，且2012年经历美光(Micron)购并尔必达 (Elpiada)，让DRAM产业完成近10年来最大整合后，短期三星、美光、海力士三强鼎立局势可望持续，加上三星在NAND Flash市场领先，让三星开始转攻晶圆代工。

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