Xilinx首批台积制造20nm可编程架构UltraScale出货

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元器件交易网讯 11月13日消息，据外媒 Electronicsweekly报道，All Programmable FPGA、SoC 和 3D IC 的全球领先企业赛灵思公司 （Xilinx, Inc. ）宣布，首批半导体行业首款 20nm 器件正式出货，此款可编程逻辑器件行业首款 20nm All Programmable 器件由台积制造。

此款 20nm 器件是行业首款ASIC级可编程架构 UltraScale™，它实现了 1.5 至 2 倍的系统级性能和可编程系统集成——相当于领先竞争产品整整一代；同时延续了赛灵思在 28nm领域投片第一款器件以及在 All Programmable SoC、All Programmable 3D IC 和 SoC 增强型设计套件上所实现的一系列行业第一的优势。

此次赛灵思继续同台积合作，推出了行业首个 ASIC 级可编程架构 — UltraScale。这就像此前合作28HPL（高性能低功耗）开发过程一样，此次继续将这种行之有效的行业领先合作模式从 28nm 扩展到 20nm，把高端 FPGA 的要求注入 20SoC 开发工艺之中。同时把赛灵思推上了性价比和功耗、可编程系统集成以及降低材料清单（BOM）成本方面领先一代的地位。

台积研发副总裁Y.J. Mii.博士表示，“行业首款搭载台积电 20nm制程技术的ASIC级可编程架构 UltraScale™的发货标志着半导体行业将迎来新时代。UltraScale架构将大大推动Xilinx进入规模更大的ASIC市场，我们乐见赛灵思不断取得新突破，为客户带去20nm制程硅晶片创新。 ”

赛灵思公司表示，首批UltraScale元件样本现已出货，大批抽样将于2014年第一季度开始。

随着UltraScale架构的推出，Xilinx的FPGA器件将不局限于传统的应用领域。创新的架构使得FPGA在性能和功耗方面能够媲美ASIC，满足下一代需要海量数据流的智能系统的需求，例如，支持400G OTN、数据包处理和交通管理、4 x4LTE混合模式、WCDMA无线、智能图形增强和识别的4K2K和8K显示器以及面向数据中心的高性能计算应用等。(元器件交易网龙燕 编译)

外媒原文：

Xilinx has announced first customer shipment of its first 20nm product manufactured by TSMC.

It is the FPGA firm’s UltraScale device, which is what Xilinx calls an Asic-class programmable architecture which “enables 1.5x – 2x more realisable system-level performance and integration”.

Xilinx UltraScale devices enable applications such as 400G OTN, packet processing and traffic management, 4X4 Mixed Mode LTE, WCDMA Radio, 4K2K and 8K displays, Intelligence Surveillance and Reconnaissance (ISR), and high-performance computing applications for the data center.

Initial UltraScale device samples are shipping now. General sampling begins in Q1 2014.

“The delivery of UltraScale devices on TSMC’s 20nm process technology marks a new juncture for the semiconductor industry,” said TSMC vice president of R&D, Dr. Y.J. Mii. “We are happy to see Xilinx continue to break new ground and deliver 20nm silicon to its customers.”